一枚不起眼的低温锡膏，却能成为应对气候变暖的重要帮手。
电路板上一颗小小的灰色圆点，却代表了目前最顶尖的焊接技术。
迈入电子化时代，随着SMT工艺的发展，以及低碳环保理念的深入人心，我们对于低温锡膏的需求也越来越大。那么低温锡膏究竟是什么？它有哪些独特的优势？其未来发展前景又如何？
3月3日，联想在其全球范围内最大的PC研发和制造基地——联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，向大众揭开了低温锡膏创新科技与绿色未来的面纱。
低温锡膏是一项业内成熟的工艺
大家都知道，对于电子元件而言，无论是芯片还是电容电阻，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，从而让每个部件发挥出作用。
在相当长一段时间里，含铅的中高温焊锡占据了绝对主流地位，锡63%、铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但是传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质，对人体和环境都会带来相当大的危害。
为了更好地解决高温锡膏焊接引发的环境问题，国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商和顶尖专家共同组建的行业联盟)在2015年就启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，制定了一系列评测和应用标准，让低温锡膏开始走向人们的视野之中。
低温锡膏成为联想“零碳”寻路的注脚
在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被大众寄予了厚望。
这也是联想看中低温锡膏最重要的价值点之一。根据联想的消费者调研，用户在勾选影响产品选择的众多因素时，选择绿色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。同时，作为ESG探路者与引领者，联想一直在深度助力低碳、环保事业，誓做“零碳”之路的先行者。
而低温锡膏，正是撬动绿色低碳杠杆的那个支点。
据悉，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。
此外，伴随着电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。
这是因为，低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。更重要的是，低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。
为了让低温锡膏焊接这条路行稳致远，联想没有因为低温锡膏对质量管理区别对待，反而是有着更加严苛的要求。联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。同时，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下，观看芯片元素结构细微形态变化，保证焊接质量万无一失。
此外，联宝工厂还拥有国内为数不多的通过CNAS认证的实验室，其测试标准、测试数据均高出国家和国际标准，能够充分让低温锡膏焊接成为联想产品的“明星工艺”。、
用低温锡膏走出一条高质量发展之路
经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用，低温锡膏焊接已经越来越成为目前行业内认可的方案，并在LCD/LED显示屏、高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件中“大展身手”。
根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到2027 年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至 20% 以上。同时，2022年，低温锡膏焊接工艺被评选为“年度绿色产品”，足以证明了其广阔的应有前景。
自2017年以来，联想已出货4500万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，每年可减少约4000吨二氧化碳排放。目前，低温锡膏焊接已经成为了联想的核心技术之一，联想认为，低温锡膏不仅在绿色低碳领域大有作为，能够释放巨量的社会价值，同时还会带来产能和质量提升，走出一条高质量发展之路，种种因素表明绿色低碳将会成为提升企业竞争力和品牌价值的双赢之举，这也让联想预判，低温锡膏将会成为日后业内的主流焊接工艺。
为了让低温锡膏焊接工艺更好的造福产品，惠及社会，联想还郑重表示，愿意将这项业界领先、且绿色环保的创新工艺免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。
在这场惠及全球人类乃至下一代的减碳行动中，低温锡膏焊接将会成为低碳技术创新蓝图上的重要组成部分，身为国内最早投身低碳实践的科技制造企业，联想将一直在路上，用新技术开创我们的新明天。
