近日，第九届中国（大湾区）车联网大会智能网联汽车“创芯”论坛在广州成功举办。会议由清华大学计算机科学与技术系长聘教授、国家新能源汽车技术创新中心首席芯片专家李兆麟博士主持，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春致辞。杰发科技系统应用部副总监王中华受邀参加，并发表主题演讲《以座舱SoC为引领，实现汽车芯片多元化产品布局》。王中华分别从全球汽车主控SoC市场规模和MCU市场变化趋势出发，阐述了杰发科技在汽车芯片的多元化产品布局和思考。
杰发科技系统应用部副总监王中华
王中华表示，根据第三方研究数据表明，伴随着汽车智能化电动化的发展，使用多核SoC模组的智能座舱方案渗透率逐年增长，2030年中国市场将会达到90%。同时，用户越来越关注车辆的性能和体验，智能座舱作为“第三空间”，将成为提升汽车智能化的重要领域。杰发科技是国内为数不多的领先的汽车芯片设计公司之一，从2013年公司成立，便开始专注于汽车芯片SoC领域，至今SoC产品线已完成5代迭代，累计出货量超8000万套片，覆盖前后装IVI、车联网和智能座舱。
杰发科技SoC产品矩阵
AC8015是杰发科技首颗自主研发的高集成度高可靠性的入门级智能座舱芯片，可用于开发一芯多屏入门级座舱、车载信息娱乐系统、Display Audio、AR-HUD、虚拟仪表等座舱域产品，累计出货量超百万颗，合作客户覆盖国内90% OEM厂商，大幅提升了智能座舱装配率。AC8025是杰发科技新一代高性能高安全可靠性的智能座舱域控芯片，采用（8+2）CPU组合，内置高性能、满足座舱域AI应用的NPU，最多可支持7屏显示，可以大幅提升智能座舱的驾乘体验。AC8025已成功点亮，将于2024年初量产，并在多个汽车制造商的新车型中得到应用。这一突破性创新将加速汽车行业向智能座舱的转型。
王中华提到，得益于汽车新四化，新能源车用MCU数量呈数倍增长，同时将向两极化趋势发展，一是逐渐向低成本小节点应用靠拢，二是满足高算力、多接口的区域控制器等场景使用。针对这一技术发展趋势，杰发科技率先完成了MCU产品线高、中、低领域全覆盖和布局，包括已量产的低端产品基于M0+和M3内核的AC7801x系列和AC781x系列，已量产的中端产品基于M4F内核的AC7840x系列，以及刚刚发布将于2024年推向市场的高端产品基于R52内核的AC7870x系列。
杰发科技MCU产品序列发展线
目前，杰发科技MCU产品线全部通过车规认证，出货量超过4000万颗，遥遥领先国产车规级MCU厂商。其中，AC7840x和AC7870x系列产品达到功能安全要求，并满足国内外信息安全最高等级需求，可广泛应用在对功能安全等级要求最高的动力底盘域、新能源三电，以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。同时，AC7840x和AC7870x支持主流AUTOSAR生态合作伙伴，包括普华、东软睿驰、经纬恒润、Vector、EB、ETAS等，并提供符合功能安全ASIL等级的MCAL及配套配置工具，为用户提供便捷高效的开发体验。
杰发科技围绕芯片还构建了完善的生态系统，从工具链到软件再到技术支持，形成了场景闭环、生态闭环和服务闭环。
智能驾驶座舱专业委员会筹备启动仪式
王中华同时受邀参与智能驾驶座舱专业委员会（简称“专委会”）筹备启动仪式和“智能驾驶座舱生态合作与共建”圆桌论坛。专委会的筹备将推动汽车智能座舱关键技术研发和大规模产业化，促进汽车智能座舱产业融合创新发展。圆桌论坛围绕“如何构建和评价主机厂座舱竞争力”和“智能座舱产业链的发展趋势”等话题共同交流探讨。多轮深度对话，从技术难点到市场趋势，从合作模式到产业生态，为智能驾驶座舱的未来描绘了清晰的发展路径。
2023第九届中国（大湾区）车联网大会由中国（大湾区）车联网大会组委会联合中国通信学会车联网委员会、中国车联网推进联盟、亚太智慧交通协会、大湾区碳中和协会、广东省车联网产业联盟共同举办，邀请车联网产业界专家深入交流、探索商业模式，共同探讨我国智慧城市与智能网联汽车融合发展、汽车芯片发展之路。大会立足广东、面向大湾区、辐射全国，是目前车联网产业领域的规格高、规模大、专业性强的全国盛会之一，也是极具影响力和权威性的行业会议之一。其中智能网联汽车“创芯”论坛，吸引了多位科研院所、知名企业的专家学者，通过主旨演讲与主题对话共同探讨我国智能汽车芯片产业的发展现状以及智能汽车创芯与强芯发展的关键技术和技术思路。
