(2023年11月15日,北京)IBM宣布,携手合作伙伴中科斯欧(合肥)科技股份有限公司(以下简称“中科斯欧”),基于IBM Cloud Pak for Integration(CP4I)上的企业应用集成服务总线组件App Connect软件,已经成功为翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”)的滁州试点构建了一个敏捷、轻量的云原生应用集成平台,为翰博高新的智能化发展之旅奠定了基础。
翰博高新是国内液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体,致力于成为半导体显示行业首选合作伙伴。随着翰博高新将生产基地在合肥、重庆、广州和滁州等城市的铺开,并上市成为科创板“新贵”,公司进入全新发展阶段,数字化、智能化成为其转型升级的主旋律。
企业系统庞杂,信息孤岛现象显著
过去,随着公司的发展,翰博高新先后开发部署了ERP、MES、OA、WMS、HR、PLM、SRM和关务系统等多种“各司其职”的国产信息化管理系统。随着公司进入新的发展阶段,公司各个业务流程须加强协作,实现从产品设计、生产、物流、销售等多环节多业务角色的紧密配合和上下游联动,从而做到订单的快速交付,实现业务价值最大化。
然而,多种相互独立的管理系统,往往导致业务环节流转过程低效,相关风险无法快速识别,订单交付周期漫长。各个业务环节之间无法实现无缝连接、快速预警,以及全流程的可视化、可追踪。产供销全流程的跨系统数据集成与统一,是翰博高新在数字化转型过程中的核心痛点。
然而要打通不同的业务系统,在技术实施层面存在很多困难。一方面,部分早期部署的系统接口过于老旧, 不符合当前流行的通讯协议,并且相对比较复杂, 点对点传输模式导致耦合度太高。另一方面,一些系统接口是相互重复且无法识别的, 相关的历史代码或已遗失或根本无法阅读。没有统一的接口标准和规范, 新上线系统接入困难。此外,未做到统一集成, 公司内也不能实现互联互通和信息共享日志。
企业选择恰当的技术与伙伴,打败“技术拦路虎”,实现业务数据的流转互通
面对“技术拦路虎”,翰博高新基于对云原生和现代化部署方式的需求,选择了IBM Cloud Pak for Integration当中的企业应用集成服务总线组件App Connect软件,以最新建设的合肥滁州生产基地作为部署App Connect的第一站,来构建能够快速连接企业系统内任何地方的所有应用程序和数据的集成平台。
在项目推进的过程中,IBM团队与合作伙伴中科斯欧携手为翰博高新提供支持。中科斯欧是国内一家深耕于工业互联网和智能网联汽车两大赛道的国家高新技术企业,也是“智能制造、工业互联”领域国家标准制定者。IBM客户成功团队发挥其尖端的技术与人才优势,在架构设计、资源配置等方面积极赋能中科斯欧,中科斯欧负责接口开发与总体实施,再由IBM负责部署至测试和生产环境中,合力为翰博高新创造切实的业务价值——构建起可快速连接企业系统内任何地方的所有应用程序和数据的集成平台。
IBM App Connect是业界领先的SaaS集成解决方案,可连接客户处于任何地方的所有应用程序和数据。通过部署IBM App Connect,翰博高新将其生产、管理、运营、研发、销售等不同部门的不同系统轻松对接起来,解决了系统之间接口混乱的问题, 实现敏捷且轻量的应用集成,不仅消除了信息孤岛,还省去很多为系统集成而立项和实施的费用。
全新的集成平台还具有以下独到优势:
· 高可用性和可靠性: 支持群集物理部署来保证系统的高可用性,支持系统的长期稳定运行。
· 高性能和可伸缩性: 支持在达到系统性能指标峰值要求的同时,系统处理能力还能够留有足够的余量。
· 高扩展性和灵活性: 支持系统扩展部署和多个逻辑单元的分离部署,提供对系统的维护与参数配置的管理功能。
翰博高新基于IBM App Connect的全新业务集成平台已于2023年8月底正式在滁州工厂上线运转,成为企业推广到其它基地的数字化样板间。此外,基于CP4I平台,IBM未来将与合作伙伴携手共创,为翰博高新探讨更多开放性、云原生化、微服务和容器化的集成平台,例如API Connect等,同时提供内置的AI以及混合云部署能力及全方位的云技术支持。
翰博高新信息管理中心助理中心长杨浩表示:“在IBM客户成功团队的帮助下,中科斯欧仅仅用了三个月的时间,就成功利用IBM Cloud Pak for Integration中的企业服务总线组件App Connect所提供的可靠的应用集成解决方案, 为我们的滁州试点构建起一个敏捷轻量的应用集成平台,打通了该试点产供销不同业务系统,从销售订单,到供应链管理当中的物料采购、付款、客户及供应商的主数据,甚至是内部OA系统里的内部报销等,实现了全方位的数据统一和透明,为企业运营提供了良好的数据统计、分析和监控能力。"
关于翰博高新
翰博高新材料(合肥)股份有限公司 (简称“翰博高新”)是国内液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体,目前产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。
关于中科斯欧
中科斯欧(合肥)科技股份有限公司(简称“中科斯欧”)始创于2008年(股票代码:870376),是国家高新技术企业,“智能制造、工业互联”领域国家标准制定者,国内“数字语言同声翻译”引领者,数字化底座平台服务提供商。起源于重庆,在合肥设立运营总部,重庆设立研究院。中科斯欧,连接智能时代,创造美好未来。长期以来,深耕于工业互联网和智能网联汽车两大赛道,为“智慧+”场景和数字化转型场景提供标准的技术底座。
关于IBM
IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。
