7月18日，由厦门金圆集团、季华实验室指导，惠新（厦门）科技创新研究院、厦门火炬大学堂、广东省季华新型显示装备有限公司联合主办的化合物半导体装备创新发展研讨会在厦门召开。季华实验室理事长、主任、惠新（厦门）科技创新研究院院长曹健林，中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣，副市长庄荣良，惠新（厦门）科技创新研究院执行院长姜洪等出席研讨会。
厦门日报记者 张奇辉 摄
今年初，在季华实验室的支持和研究院的促成下，由市科技局作为牵头单位，厦门成立工作专班，正式启动厦门第三代半导体国产装备研发中心项目的筹划。该中心致力于为第三代半导体自主创新提供材料、装备等领域的源头技术供给，为服务国家战略贡献厦门力量。这也是继去年11月，厦门市人民政府、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签署四方战略合作框架协议后的具体举措和务实行动。
此次研究院集合多方力量举办研讨会，旨在汇集政府、产业、院校、协会等多方智慧，助力厦门打造第三代半导体创新资源的集聚地、先进技术的策源地与高端人才的培育地。
【厦门如何发展化合物半导体装备 嘉宾建言献策】
此次研讨会围绕国家战略需求、厦门新兴产业发展方向，设置了第三代半导体装备关键核心技术攻关、推动厦门成为第三代半导体技术创新策源地和高端装备国产化基地等议题。
研讨会上，来自化合物半导体产业界、金融界的专家们畅所欲言，从化合物半导体装备国产化的现状、技术难题、市场推广，以及“金融活水”如何赋能化合物半导体装备发展等方面，为厦门第三代半导体产业高质量发展、加快培育新质生产力建言献策。
“半导体产业尤其是化合物半导体发展前景广阔，从电动汽车到高铁、电网等等，都是化合物半导体的典型应用场景。”季华实验室理事长、主任曹健林表示，随着下游行业需求的爆发，化合物半导体装备自主可控的必要性和紧迫性日趋凸显。厦门作为国内最大的化合物半导体产业基地之一，在发展化合物半导体装备上具有天然优势。
在曹健林看来，发展化合物半导体装备需要三支队伍的密切配合、通力协作：一是用户，即半导体企业，它们对装备下一步该如何发展最有发言权；二是化合物半导体装备企业；三是化合物半导体装备所涉及到的关键核心技术领域的人才，包括光学、精密机械、控制、模拟计算等。他表示，季华实验室将在厦门市委市政府的支持下，携手厦门各方一道创新体制机制，着力推动“三支队伍”落地厦门，助力厦门化合物半导体装备产业发展。
研讨会得到了厦门市创业投资有限公司、厦门市光电半导体行业协会的大力支持。
本文根据厦门日报整编
（林露虹 管轩 刘清）
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