集成电路设计行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展受研发、技术和管理能力驱动。聚焦技术创新、持续研发投入，才能提升产品的竞争力，同时，重视人才引进与人才培养，加强完善激励体系，才能提升公司核心竞争力。
在人工智能芯片领域，寒武纪以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“让机器更好地理解和服务人类”为愿景，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。
年报显示，2024年，寒武纪将继续在研发方面大力投入。在硬件上，将持续推进智能处理器微架构和指令集的研发，新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
在软件上，寒武纪将继续优化、迭代基础系统软件平台，大力推进大模型及推荐系统业务的支持和优化。通过适配主流编译版本，增加算子覆盖数量，减少客户的学习成本、开发成本和迁移成本，实现更广泛的编译环境，为客户提供跨平台、通用、易用的硬件产品做好全方位支持。
此外，寒武纪十分重视人才体系的健全和发展，在积极引进高精尖人才的同时注重内部人才培养，完善人力资源管理体系和服务。目前已建立了成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团队。
在人才引进方面，寒武纪积极探索与知名高校建立职业发展教育、实习基地，畅通校企沟通渠道，确保能够吸引到优秀人才。
其中，寒武纪与多所高校进行了产学合作，以软硬件产品作为支撑，通过免费提供实验环境、设立企业博士后流动站点、组织技术培训、高校合作项目等多元化的形式开展校企共建，不仅增强了与学生、老师和企业之间的纽带，促进了高校人工智能教培的高质量发展，也为公司的长期发展储备人才力量。
截止2023年底，寒武纪产学合作已覆盖全国100+高校，科学化的推进高校搭建人工智能教育体系，助力高校培养出更多适应智能时代的全栈人工智能人才。
在人才发展和培养方面，寒武纪建立各层级能力发展模型，建立任职资格标准，满足不同类型员工职业发展要求，根据管理类人才和专业类人才提供不同类型培训课程和培训项目。在人才激励方面，寒武纪实施了新一轮的股权激励计划，将员工薪酬激励与公司中长期发展有效结合。在业绩管理方面，强化价值贡献和业绩导向，让优秀的人才能够脱颖而出。
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