“电子黄金”内存价格的飙升，已从产业链上游震荡至消费者层面。小米创始人雷军公开感叹“内存涨价实在太多”，正是这股浪潮冲击的直观体现。然而，当消费端感受到价格压力时，产业链中游的晶圆代工巨头，也面临一场更为严峻的深层考验。中芯国际联合首席执行官赵海军在最新业绩会上38次提及“存储”，并发出警示：存储超级周期对逻辑代工而言，是导致“供应链无法配套”和“成本挤压”的双刃剑。
满产下的忧虑：产业融合的“阿喀琉斯之踵”
中芯国际三季度的业绩堪称强劲：营收环比增长7.8%，产能利用率高达95.8%，逼近满产。这主要得益于“国产供应链切换”和客户补库存两大引擎的驱动。然而，公司对四季度的预期却骤然转向保守，收入环比近乎持平，毛利率指引下调。这“满产”与“保守”之间的巨大反差，核心变量正是席卷全球的存储涨价潮。
首先，是供应链的“木桶效应”。今天的电子系统是“算力-存储-连接”深度融合的有机体，任何单一芯片的短缺都会成为制约整个系统的短板。赵海军点明了关键：对于终端厂商而言，如果无法确保DRAM和NAND这类“关键物料”的足额供应，他们自然会削减对电源管理芯片（PMIC）、图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）等配套逻辑芯片的采购。这意味着，存储的短缺，正直接“窒息”逻辑芯片的市场需求。
另一方面，存储成本的暴涨正在吞噬终端产品的利润空间。赵海军直言，“手机的价格并不期待能够上涨”，那么，终端客户自然会要求其他芯片供应商降价，以平衡整体物料成本。这股降价的压力，会沿着“终端厂商——芯片设计公司——晶圆代工厂”的链条层层传导。即使中芯国际产线满载，其毛利率也面临着来自下游的严峻挑战。产业融合时代“只扫门前雪”的专业化分工模式，正面临供应链协同失效的系统性风险。
跨界进军存储芯片？互相制约的螺旋与产业融合可能性
存储对逻辑的制约已然发生，从需求侧和利润侧形成双重挤压。而其根本驱动力，则源于运算需求的革命性变化。AI算力对高带宽内存（HBM）的渴求，虹吸了全球顶尖的DRAM产能，间接挤占了标准存储的供给；同时，AI推理规模化落地带来的数据洪流，又推动了对大容量NAND闪存的迫切需求。供需的齿轮由此错位。
这种深刻的相互依存关系，正推动着产业走向必然的融合。未来的竞争，不再是单一芯片性能的比拼，而是整个计算系统效率的较量。这模糊了传统芯片品类的边界，并呼唤能够提供更全面技术协同与供应链保障的制造平台。专业化分工的效率优势，正在被供应链脆弱性的风险所挑战。
跨界破局：中芯已接NAND Flash存储急单，低壁垒NAND或成融合首选
在这一背景下，一个市场猜想正逐渐浮出水面：像中芯国际这样的逻辑代工龙头，是否会为了破解困局，主动向上游延伸，切入存储芯片制造领域？供需错配已经导致市场上出现存储急单，尽管中芯国际自身尚未释放明确信号，但中芯国际在2025年11月表示已承接大量包括NAND Flash在内的存储急单。技术门槛相对更低、与现有工艺协同性更强的NAND闪存，最有可能成为其破局的第一站。
从商业逻辑上看，这符合企业多元化经营、平抑单一周期风险的战略。当前的市场格局变化更为这一战略提供了现实依据，国际存储大厂正将NAND产能聚焦于高层数、高性能产品，以满足AI服务器需求，主动让出了中低层数3D NAND的市场空间。例如台积电虽不生产存储颗粒，但其先进的CoWoS封装技术已成为整合AI芯片的绝对核心平台，这标志着代工巨头在“存储-逻辑”协同层面已掌握了关键话语权。在当下一荣俱荣，一损俱损的市场需求失衡背景下，国内逻辑代工厂商也极有可能复制这一路径实现跨界。
DRAM高壁垒下，NAND缘何成首选
从技术可行性看，DRAM结构精密，依赖特殊的电容结构，制程微缩难度极大，技术壁垒被少数巨头牢牢掌控。而3D NAND技术的核心，是大量存储单元在垂直方向上的重复堆叠，竞争焦点在于刻蚀、薄膜沉积等工艺的精密控制，而这些工艺正是逻辑芯片代工厂在制造先进制程芯片时已经熟练掌握并持续投入的核心能力，进入门槛和壁垒都相对较低。业内专家指出，基于国内现有的28-40nm逻辑芯片产线，只需投入约10%的专用机台，就具备开展3D NAND代工的能力，这大大降低了技术门槛和成本。
从战略价值分析，布局NAND对代工企业意义深远。它不仅能帮助其为核心客户提供更完整的“芯片套餐”或供应链保障，从而形成强大的客户粘性，还能凭借逻辑与存储周期的不完全同步，有效平缓自身的业绩波动。但另一方面看，NAND与HBM等AI算力核心品类的距离还是较远，或许仅能成为短期平衡的选择，而无法像DRAM一样深度参与AI海量爆发的市场算力需求。
当然，这条跨界之路绝非坦途。代工厂切入NAND领域将面临一定的前期研发与资本开支、严峻的专利壁垒，以及如何平衡逻辑与存储产线资源的战略难题。
然而，本轮存储价格风暴已传递出一个清晰的信号：产业融合或许是当下代工厂商另辟蹊径的一个趋势，它正在重塑芯片行业的竞争规则。未来的竞争，将不再是单一产品的竞争，而是生态协同能力与供应链韧性的全面比拼。从长远看，具备多品类芯片制造能力的“综合型代工平台”，或许能更好地应对未来电子系统高度集成化与定制化的需求，在产业融合的浪潮中构建更稳固的护城河。
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