育新机,变新局,助复苏! 蓄力两年的2023慕尼黑上海电子展于7月11日盛大启幕,携1650家展商驱动周期重启,达100000平“厚植土壤”待产业花开。
近年来,“经济压力”、“需求萎靡”一直是所有行业绕不过的两座大山,电子行业亦不例外,从“抢芯片”变成“去库存”,凛冽寒气持续至今。整个产业链上下无不在寻找破局点,深挖各个领域能够带来业务增量的机会。而在这样的节点下,2023年慕尼黑上海电子展隆重召开,链接全球1650家优质企业,吸引数万名电子从业者们远道而来,为产业链上下游都提供了一个释放、展示和交流的平台,更是为整个电子行业的复苏吹响了加速的号角。今天,就请跟随小慕的步伐深入展会现场,寻找那些为产业带来复苏的动力与活力!
逆势之下,这届展商们都憋了哪些“大招”?
风云变幻的市场环境同时也是大浪淘沙的过程,半导体领域真正的创新底色也正在露出。真正勇于创新并持续创新的优质企业积蓄良久只待一个合适的契机,2023慕尼黑上海电子展就提供了这样的机会。在展会现场,来自各个领域的一众优秀供应商纷纷发布了“大招”,涵盖汽车、工业、新能源、物联网等诸多应用场景。
降本增效压力下的老兵创新与新秀入局
在汽车方面,如果说2022年供应链的核心词是”保供“,那么2023年就是“降本增效”。直观体现在EV时代汽车技术平台/电子电气架构加快更新迭代甚至颠覆式改变下,如何做到系统架构升级同时组件成本下降?而汽车BMS的出现为这一挑战提供了极优的解决方案。全球知名的半导体解决方案供应商ADI在现场展示了其高性能汽车BMS产品ADBMS1816和ADBMS1818,据悉两款产品均由ADI本土打造。
其中ADBMS1816支持16串的磷酸铁锂或者是三元电池的高精度电压测量,集成电压、总电流、温度测量,轻松构建48V电池管理系统,支持菊花链通讯级联扩展,适用800V或更高压电池包。ADBMS1818可测量多达18个串联连接的电池单元,总测量误差小于3.0 mV,支持菊花链(isoSPI)隔离通讯,支持反向菊花链传输,支持200mA内部被动均衡电流,支持全通道实时均衡。
值得一提的是,ADI还同时展出了其创新的无线电池管理系统(wBMS),专为汽车电池管理系统的高可靠性和低延时要求而定制,消除了传统有线线束系统的机械挑战和成本,满足行业严苛的安全要求,同时为 OEM 提供超高的灵活性以实现电动汽车的量产。目前 ADI 的无线电池管理系统支持已经量产的新一代18通道模拟前端采样芯片ADBMS6832,内部集成36颗ADC来实现ASIL-D功能安全目标。
根据现场工作人员讲解,ADI推出的BMS技术除了应对里程焦虑以及电池安全要求之外,对于更长远的废旧电池回收和利用体系亦有帮助。
不仅仅是ADI,作为新能源领域的热门技术,BMS吸引了大批优秀的解决方案提供商加入。瑞萨电子展示了一套完整的汽车电池管理系统,据了解可监控多达70节串联锂电池。其中RH850微控制器(MCU)与 ISL78716多单元锂离子电池管理设备通信,以监控电池电压、电池组温度和电流,记录重大故障检测及控制电池平衡。
另外,瑞萨电子针对新能源汽车技术还推出了电机控制整体解决方案,其内嵌旋变解码器到数字转换器单片机RH850C1M-A2以及专用PMIC的整体电机控制解决方案,可显著减少电路板面积和BOM成本。同时瑞萨可以提供硬件及即时启动电机控制软件的配套整体方案支持,缩短客户开发周期。该方案可广泛应用于纯电或混动汽车电机控制。
通信巨头Qorvo也在进军汽车产业,在现场亮相了Qorvo智能电池管理系统(BMS)Demo,其中采用了Qorvo的 PAC22140 和 PAC25140 功率应用控制器® (PAC) 器件。这两款 PAC 属于单芯片解决方案,具备业内少有的特性,即可支持由 20 个电池 (20s) 串联组成的电池组。
深耕模拟芯片行业的矽力杰半导体展示了其BMS AFE芯片SA63122和BMS AFE通信桥接芯片SA63000,据了现场工作人员介绍在功能安全管理认证体系的护航下,这两款芯片均严格按照ISO 26262功能安全开发流程设计研发,系统应用皆满足ISO 26262安全级别ASIL-D要求。此外,SA63122更是率先在国内获得ASIL-D认证的车规级BMS AFE芯片,典型采样精度达到了±1mV,不仅能够给汽车电池的安全运行保驾护航,也可以为储能系统提供安全保障。
另一方面,无论是解决电气架构的挑战,或是满足如今汽车智能化的需求,控制器芯片都是不可或缺的关键。针对下一代汽车电子电气架构,意法半导体将展示一个新推出的区控制单元(ZCU)解决方案。ZCU基于意法半导体成套的车规产品Stellar G系列,有助于简化汽车系统架构和固件无线(FOTA)更新机制,同时实现智能配电。
据了解,Stellar G微控制器采用支持低静态电流和智能监控子系统的灵活低功率模块,可确保理想的总体功率效率。Stellar G集成式MCU(SR6G7C4和SR6G7C6)具有用于通过CAN、LIN和以太网网络进行安全数据路由的加速器,并提供大量通信接口(包括100/1000 Mbps以太网 – TSN、AVB、VLAN和EMC优化型SGMII – CAN-FD、LIN)以及外部存储器接口(如Hyperbus/OctalSPI和eMMC接口)。
深耕MCU领域的兆易创新在展会现场展示了其新推出的基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能内核,凭借支持分支预测的6级超标量流水线架构,以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口,可实现更高的处理性能。内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU),以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC),大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。
GD32H7系列MCU高主频下的工作性能可达1552 DMIPS,CoreMark®测试取得了2888分的出色表现,同主频下的代码执行效率相比市场同类产品提升约10%,相比Cortex®-M4产品的性能提升超过40%。
此外,还有全新亮相的基于开源指令集架构RISC-V内核的全新combo无线MCU GD32VW553系列,并将于近期正式推出。GD32VW553系列采用160MHz RISC-V内核,配备4MB Flash及320KB SRAM,支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议,还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能,为用户打造安全可靠兼具高性价比的无线连接方案,适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景。
聚焦汽车电子芯片的智芯半导体展出了其汽车级微控制器Z20K14xMC系列,该系列基于ARM CORTEX M4F的中高端微控制器,主频高达160 MHz,高达2M P FLASH + 128K D FLASH, 8路CANFD,6路UART/LIN接口,支持功能安全ASIL-B等级,适用于车身控制、空调控制、照明控制、电子换挡器、安全带预紧、新能源类的各种应用。
作为汽车另一关键部件,连接器亦是车圈降本增效的主要对象。要知道目前标配800V高压充电已经是新能源汽车成为市场主流。而高压环境能显著降低高压线束线径,减少发热,降低重量,节约线束成本。当电压等级从400V提高至800V,在输出相同功率的情况下,800V系统所传输的电流更小,线缆线径和重量就可以降低,节省线束的成本及安装空间。对此,深耕连接器领域的厂商针对高压线束推出了一系列的解决方案,在耐热性、耐压性到载流能力、EMC等等物理特性电器性能上不断完善创新。
例如在高压连接器深耕多年的罗森伯格专为优化电动和混合动力汽车的动力传输系统而开发的高压连接器产品系列,该系列产品额定电压高达1000V,支持从50A到450A的电流负载。电缆线径从4平方毫米到120平方毫米,并且支持客户定制化设计。
全球汽车座椅和电子电气技术巨头李尔也亮相了本次展会,展出了其应用在OBC、动力电池、PTC等设备中的李尔HAR300高压连接器,以及应用在电池、逆变器、电机等设备中的HPF2100高压连接器,均具备较高的振动等级和可靠的高耐温性。此外,还有李尔具有很高成本效益的HPPT高压连接器,适用于电机、电池包等大电流用电设备中。而李尔HAS高压分线器则主要应用于高压线束的分线,可实现线束的灵活布局,便于各种车型实现平台化设计,同时还能减少高压导线长度,减轻高压线束重量,节省成本。
打造体验至上的第三生活空间下,细微入手的十八般功夫
智能座舱作为车企差异化关键,正逐渐成为Tier 1们的竞争焦点。根据高工智能汽车研究院监测数据显示,2022年中国市场(不含进出口)乘用车搭载智能数字座舱(大屏+语音+车联网+OTA)前装标配交付795.05万辆,同比增长40.59%,前装搭载率为39.89%。随着中国市场智能座舱搭载率逐步攀高,打造自身差异化生态已经是摆在所有企业面前的关键瓶颈。
瑞萨电子的R-Car Gen3e解决方案,主要针对成本敏感的入门级和中级车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表和集成驾驶舱系统。此外,与瑞萨电源管理产品(PMIC)相结合,也适用于驾驶员监控系统(DMS)、LED矩阵灯、车载网关和其它需要CPU和图形处理的相关应用。据悉,其优势在于无虚拟机,通过Cortex R7控制硬件优先启动,实现多系统、多屏显示无缝切换,能够控制所有显示单元,通过2D GPU进行图形仪表的描绘R7或重叠。以及其能够借助RTOS的实时特性实现快速启动,开机动画、CAN、音频、摄像头都可以在上电1秒内进入工作状态。
全球综合电子元器件制造商村田展示了一系列移动出行前沿产品,其中就包括新开发的电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”。该产品体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm),却仍然确保了高电压负载所需的爬电距离(10 mm),并且支持国际标准“IEC60384-14”中的Y2级。
打造舒适潮流的座舱和车生活空间一直是中国汽车产业的核心产品力体现,它们也将成为中国车企向全球汽车产业进军的助推利器。在这方面,四维图新旗下杰发科技在本次慕尼黑上海电子展现场重磅亮相了其新款智能座舱域控芯片AC8025。
据了解,AC8025是杰发科技在智能座舱领域的创新成果,可实现高度智能化的车辆座舱控制和管理。它集成了多个关键功能,包括AR-HUD、高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等,是当前集成度极高的中高阶国产智能座舱域控芯片。
AC8025采用A76和A55大小核异构设计,CPU达10核,芯片算力达到60K+DMIPS,可加快启动速度,增强任务调配和实时切换能力。同时,该芯片拥有强大灵活的视频输出能力,可支持车内高达7屏显示,以及长条屏、高清超大屏和4K显示,而且内置双核高性能HiFi DSP,可呈现出更清晰、更生动的视觉和听觉效果。
另一边,专注于汽车MCU的芯旺微在本次展会上也展示了其在国内率先搭载2路CANFD模块的汽车级32位MCU产品KF32A156。这款MCU拥有512KB Flash、64KB RAM,主频高达120Mhz,同时支持3路独立ADC模块同时采样,支持高精度EPWM模块,可提供144PIN封装。另外,KF32A156的工作范围达到了Grade 1(-40～+125℃)车规等级,可覆盖包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。
根据芯旺微电子现场的工作人员表示,目前KungFu车规级MCU已经成功与一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等优秀品牌开展深度合作,同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系,围绕KungFu大生态系统已实现产品+工具链+终端应用的市场化和规模化。
大浪淘沙之后,本地定制供应链成长几何?
“造芯潮”的刺激下,本土半导体企业如雨后春笋般冒出,然而疯狂之后,浪潮终究退去。有调研机构数据显示,2022年,中国吊 销、注销芯片相关企业达5746家,远超往年,比2021年的3420家增长68%。“大浪淘沙”之后,部分本土企业注销意味着实体端的股权投资正在退潮,但是一些有核心产品亮点的芯片半导体企业受到市场的青睐,而这些本土供应链中的潜力股和实力股们如今发展几何?
本土模拟芯片领域的龙头厂商圣邦微,起初专注于电源管理芯片,并逐步涉及到信号链芯片产品线。在本次展会上圣邦微就带来了信号链和电源管理领域领先产品。其中一款新推出的超小尺寸,低功耗,车规级ADC SGM58031Q收到了现场观众的广泛关注。
据介绍,SGM58031Q是一款低功耗,16位,高精度,Δ-Σ ADC,可支持3V至5.5V工作电压。SGM58031Q内部包含一个片上参考和振荡器。器件支持 I2C 兼容接口,可以选择四个I2C从地址。SGM58031Q滤波器的数据速率可达960SPS。器件具有片上PGA,可提供低至±256mV的输入电压范围。SGM58031Q输入复用器支持4路单端输入或2路差分输入配置。SGM58031Q已通过AEC-Q100认证,适用于汽车应用。
在MCU领域颇有建树的笙泉科技携20多款展品重磅亮相本次展会,全面展示其基于32位/8位MCU、电源管理IC (LDO) 和BLDC 等解决方案,其中包括M3系列 (MG32F1x) /M0系列 (MG32F02x) 、8051系列LDO系列 (MGR系列) 和BLDC系列 (MDR系列) ,满足工业控制、智慧节能、智能家居和消费电子等持续攀升的应用需求。
深耕被动元件领域的国巨在本次展会上呈现了YAGEO (国巨)、KEMET (基美) 以及Pulse (普思) 品牌全产品线,产品涵盖:贴片电阻及电容、电路保护元件、通孔电阻、聚合物及钽电容、薄膜电容、铝电解电容、电感、磁性元件、有线及无线元件和传感器。据了解,其中传感器YAGEO Nexensos是新整合到国巨产品组合中的产品事业群,旗下系列产品也在本次展会中精彩亮相。
另一方面,即便近年来半导体市场持续下滑,但作为占有全球超过1/3市场的中国仍然是全球半导体元器件厂商布局的重要区域,来自众多国家的半导体公司也都表现出对中国市场的认可并将持续深耕中国市场。在本次展会就能深刻感受到这样的氛围,例如此次以“全球视野,本土定制”呈现展区的TE,现场工作人员介绍:深度赋能本土客户,一直是TE汽车事业部在中国的使命。
据了解,由TE汽车事业部中国团队研发的一系列高压连接器和高速高频连接器产品,产值不断攀升,其中TE采石矶系列高压连接系列产品、第二代汽车充电插座系列产品,更是TE汽车事业部中国区在应对汽车产业智能化电动化变革大潮中,成功把握先机交出的亮眼答卷。
此次在TE展台上,以1:1的逼真车身底盘,100%真实的连接器、线束与铝排展示了TE连接器如何在充电、动力总成、电池和辅助用电四大应用中发挥作用。其中,面向下一代趋势的电动汽车新架构和应用(例如带800V快充、铝排连接的高压充电总成等)也都登台亮相,快插、螺接、铝排、穿板、扁线等连接方案悉数出场。
此外,Bosch Sensortec展出了其针对室内空气质量监测、恶劣条件下的气压高度追踪、智能门锁、TWS耳机、AI私人教练等应用的传感器解决方案。其中就包括超小尺寸PM2.5空气质量传感器BMV080可监测空气中的颗粒物浓度水平,针对室内空气污染重地,尤其是国内厨房等区域,炒菜的油烟可能让PM2.5含量爆表。该及决方案采用免维护设计,因为没有风扇,也就不涉及积尘,因而更加可靠,不易发生故障。它完美适合各种超小型可穿戴设备或物联网设备,如空气质量监测器、智能恒温器、智能扬声器、智能开关和智能空气净化器。BMV080配合四合一气体传感器BME688使用,可监测温度、湿度、VOCs、PM2.5多项空气质量指标。
7月11日,2023慕尼黑上海电子展结合产业热点,相继开展了汽车连接器和线束大会-国际连接器创新论坛、“5G+工业互联网”融合创新发展高峰论坛、智能座舱车载显示与感知大会、国际电动车创新技术大会、国际汽车电子创新发展大会、安富利“中国芯·新发展”高峰论坛,论坛现场座无虚席,业界精英欢聚一堂,共享思想盛宴。
