12月28日，由遂宁高新区管委会主办、四川上达电子有限公司承办的遂宁高新区产业合作推介会暨四川上达电子供应链大会于遂宁顺利举办。正值上达电子成立二十周年之际，上达遂宁基地一期项目全线达产，这标志着上达电子定位多层精密柔性线路板FPC及软硬结合板RFPC产品基地正式投入使用。
四川省遂宁市市委副书记景林，市委常委、宣传部部长，市总工会主席涂虹，中国电子电路行业协会CPCA名誉秘书长王龙基、副秘书长包含洁，生益科技市场总监曾凡鹏等相关领导、专家、供应商及其他机构代表200余人共同出席，并见证上达遂宁基地一期项目全线达产。
据了解，国内同业企业普遍采用的是STS（片对片）生产工艺路线，仅能量产线宽线距50um/50um以上产品，受制于设备制程能力及工艺控制能力，与全球一流企业存在着明显差距。而RTR(卷对卷)生产工艺在柔性电路板生产中极为先进，可实现线宽/线距为35um/35um产品量产。
上达电子深耕FPC行业多年，通过自主研发及消化吸收引进，在柔性封装载板量产制备工艺的基础上，建成全流程RTR的FPC产线。此次上达遂宁基地的投产，代表着四川上达将成为具备大规模量产35um/35um线宽线距产品能力的领军企业之一。
据了解，上达电子遂宁一期项目，计划总投资25亿元，占地150亩，主要研发、生产、销售FPC、RFPC等产品。该项目自2019年开工以来，截至目前，累计投入约12亿元，已于2023年实现全线达产。2023年年产值达4亿元以上，预计2024年年产值将达8亿元以上。
上达遂宁基地全线采用行业高标准定位，制程能力极为优异，率先于全球同行完成手机终端厂商客户2023年旗舰机型中的OLED模组三层盲埋孔FPC产品的量产交付。据透露，该项目一期投产后，新增FPC年产能70万㎡，同时，成为业内制程能力最先进的FPC工厂之一。
达产仪式上，上达电子董事长李晓华表示，上达电子遂宁公司身处成渝地区双城经济圈领先的PCB产业集聚区与国家级PCB产业发展示范区，得天独厚，人杰地灵。目前，上达遂宁工厂主要生产软硬结合板和多层软板及卷对卷单面板，并利用多层板和软硬结合板技术，研发高附加值的新产品项目。相信一期项目实现量产，将对遂宁半导体材料和设备产业的链条式发展，起到强链、补链的重要作用。
CPCA名誉秘书长王龙基在致辞中表示，上达电子发展至今二十年，筑就FPC、COF、PI三大产业，始终坚持以创新驱动发展，为提升中国电子制造行业的国际竞争力贡献了力量。此次上达电子遂宁产业基地一期全线达产，不仅是该企业在智能制造转型的道路上迈出了坚实而有力的一步，更是行业企业坚定创新发展、加快转型升级的成果体现。
作为柔性电路板行业的领军企业之一，上达电子凭借领先的研发实力、快速的订单响应能力、大批量供货能力、及时交付能力、优质稳定的产品质量，成为国内细分领域前三名。同时还与多家国内知名面板龙头企业达成了长期友好合作，为全球智能手机终端及显示面板企业提供了最优良的产品和最优质的服务。
