2024年4月,中国深圳,立创商城与MPS(芯源系统)宣布正式达成战略合作,发挥双方各自优势,推动MPS产品的覆盖和深度服务,助力客户高效进行产品开发和应用创新。
关于MPS
MPS诞生愿景:将整个电源系统集成到单芯片上
1997年,源于可以将整个电源系统集成到单个芯片上的信念,工程师Michael Hsing创立了MPS公司。不久后,MPS就成功开发出在单个封装中真正集成整个电源系统的单片电源模块,同时还以突破性的技术不断超越业界预期。
2004年MPS在美国纳斯达克成功上市,2007年MPS又在福布斯公布的美国规模业绩综合实力发展最快的半导体高科技企业排名中位列第一。
通过不断发展,MPS已经累积了深厚的系统级知识、强大的半导体设计专业知识、专有的半导体工艺和系统集成技术及创新能力三大核心优势。这些综合优势使MPS能够为客户提供具有可靠、紧凑和单片的解决方案,使其产品更节能、更经济。
MPS产品优势:独特的半导体工艺与封装技术
目前,MPS已发展成为拥有14条产品线、4000多种产品的半导体公司。MPS表示,公司产品在技术方面,具有半导体工艺制程优势和封装优势。
图:MPS公司部分产品
据MPS介绍,MPS做的是模拟和数字模拟结合的混合信号产品,这种产品使用的制程与纯数字制程使用的CMOS工艺不同,使用的是公司创始人Michael Hsing独创的BCD工艺,目前已经做到了第五代。
MPS的BCD工艺从第一代开始,就在RDSA(判断BCD是否先进的指标)方面领先全球,这意味着在同样的面积上,MPS产品的导通电阻比别人的低。
在封装方面,通常的封装工艺都是采用打线的方式,但是打线封装会有一定的导通电阻,还会引起寄生电感,从而导致产生噪声和影响开关速度。而MPS采用的是封装工艺是“Mesh Connect™”,倒装封装的形式。通过晶圆球焊接可以减少成本,并完全消除导通电阻,不会有寄生电感影响开关速度,而且可靠性和散热性都更好。
关于立创商城
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