6月28日，2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相，并与中国联通共同发表了“AI构建未来，eSIM联通无限”联合演讲，常务副总裁邹重人受邀出席“eSlM Summit-A New Era of Innovation”，分享eSIM全球商用创新方案与最佳实践，全方位呈现eSIM解决方案“一芯通全球”的国产智联创新成果，获得行业客户、技术专家、媒体的广泛关注和热议。
全球商用
AI融合5G，移动终端智联化浪潮席卷而来。邹重人表示：“移动终端智联化对eSIM和终端安全提出更高要求，紫光同芯eSIM解决方案适配全球移动终端，是中国首个在eSIM WLCSP封装领域、GSMA SAS-UP Wafer个人化领域实现商用的eSIM解决方案，开启了国产eSIM全球商用新元年。”
此次亮相的“全球商用移动终端eSIM解决方案”是紫光同芯助推eSIM全球化部署的重要一环。该方案实现了全球多国覆盖，支持多网络制式，突破了SM-DP+非标、运营商更新IPP等海外运营商商业覆盖落地的痛点、难点，对全球不同系统、不同LPA的终端设备高效适配，已逐步应用于全球其他地区的移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等，目前搭载该方案的终端设备已在全球范围内商用。
持续创新
推动eSIM前沿技术创新融合,紫光同芯持续拓展eSIM使用场景、推进商用进程。邹重人表示：“历经二十四个月的产品准备和十八个月的精心商用打磨，该方案不仅适配不同操作系统、不同LPA版本；支持WLCSP封装；还能满足定制eID、预制profile管理、eSIM COS更新等个性化需求。”紫光同芯与联通华盛签约“5G eSIM安全创新联合实验室”，也为eSIM产品质量提升、使用场景延展、产品方案创新等提供了重要支撑。
大会期间，邹重人代表紫光同芯与中国信通院泰尔终端实验室副主任郭琳、联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟出席圆桌论坛，共同探讨eSIM技术未来发展。
嘉宾们表示，eSIM作为数字化底层基础将促进各行各业数字化转型的进程，带来发展模式的变革；AI+eSIM+智能终端的创新融合将带来更加丰富的可能性；半导体技术的集成化、小型化和低功耗化是行业发展趋势，eSIM技术相比传统SIM卡具有显著优势。大会期间，众多业内人士齐聚紫光同芯展位洽谈区，驻足咨询应用落地新可能，共探eSIM技术商用新机遇。
AI为未来世界注入无限生机，紫光同芯将与全球伙伴共同推动eSIM全球连接，以科技之光照亮幸福生活！
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