8月28-30日，IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心盛大开幕。此次参展，芯讯通带来了5G 、智能、LTE-A、4G、LPWA、GNSS等全制式产品以及应用终端。丰富地展示芯讯通在工业物联网、智慧城市、智慧能源、智能家居、智慧医疗、车联网、智慧农业等场景的应用案例及产品解决方案。
IOTE金奖加冕，5G创新引领
展会同期，IOTE金奖年度评选结果亦正式公布，芯讯通5G-A模组SIM8390荣获“IOTE金奖”创新产品奖。进一步说明了芯讯通在5G领域的成果，正加速赋能“高速”场景需求，推动5G助力各产业数字化转型。
SIM8390支持Sub-6GHz和mmWave频段，在毫米波频段下支持下行速率10Gbps，上行速率3.7Gbps，聚合Sub-6GHz下支持下行速率8Gbps，上行速率1Gbps，具备“万兆下行、千兆上行”的速率传输能力。
作为5G-A的支柱之一，5G RedCap也在本次展会中大放异彩。现场，芯讯通带来了包含LGA+LCC和M.2两种封装形式的5G RedCap模组SIM8230系列。该模块搭载了高通X35 5G调制解调器及射频系统，其峰值下载速率可达220Mbps，上行速率可达100Mbps，满足高速传输速率需求。支持VoNR和VoLTE，集成双频GNSS L1+L5精准定位。可广泛应用于FWA、智能穿戴、低空经济等高速场景中。
除了5G RedCap，芯讯通还展出了多款广受市场欢迎的5G模组产品，SIM8202、R8200C、SIM8260以及支持5G/LTE+C-V2X的模组SIM8800。可应用到CPE、MiFi、ODU、IDU、Box等终端，为企业、家庭和工业场景提供高速连接。这些模块拥有不同封装形式和覆盖不同区域的型号可供选择，助力终端客户根据自身的需求灵活选择不同产品，以更快速度进入目标市场。
AI大展身手，加速万物智联
AI时代，算力是新质生产力。在展会现场，可以看到芯讯通带来的多款集成AI算法的智能模组SIM8918、SIM8906、SIM8905、SIM8971、SIM8973、SIM8970、SIM8950、SIM9650L、SIM9650L-W，覆盖不同算力、频段、区域、封装形式、尺寸大小。这些模组不仅支持高效的数据传输和处理，还内置了图形处理器，能够实时分析处理海量图形和视频数据，为各行各业的智能化转型提供强有力的支持。
其中两款高算力智能模组SIM9650L和SIM9650L-W成为现场客户关注的焦点，其综合算力可达14Tops，支持Wi-Fi 6E及蓝牙5.2连接，集成SLAM算法，可在VR、智能机器人、低空经济等需要高质量图像、视频输入以及处理大量数据和任务的场景中大展身手。
LTE-A极速体验，4G智慧互联
尽管5G风起云涌，但LTE-A凭借其良好的兼容性和成本优势，在市场上依然占据一席之地。SIMCom推出的LTE Cat.6模组SIM7906和LTE Cat.12模组SIM7912系列，在性能、速率与成本之间实现了平衡，满足各类LTE-A应用场景的需求。
同时，适合远程信息处理、计量、监控设备、工业路由器和远程诊断等场景的LTE Cat.1模组SIM7670G，以及适用于车联网场景中的LTE Cat.4车规级模组SIM7800、SIM7805、SIM7600系列也同时亮相，模块覆盖亚洲、欧洲、南美、北美等不同区域频段需求，为客户提供更多选择空间。助力车联网和工业物联网的快速发展。
LPWA绿色引擎，GNSS“秒懂”未来
面对能源与环境的双重挑战，低功耗设备的应用显得尤为重要。芯讯通推出的LPWA系列模组产品，凭借低功耗、广域覆盖的特性，为智慧能源和水务的数字化建设贡献力量。
现场除了SIM7070G、SIM7070G-HP-S、SIM7080、Y7080E、SIM7022、SIM7000G、SIM7090G、R7022等模组产品，还带来了搭载E7025-L和Y7025的智能燃气表、超声波水表等终端。助力能源行业实现绿色、低碳、可持续发展。
此外，芯讯通全系列低功耗、尺寸紧凑的GNSS模组也亮相展会现场，涵盖了标准精度、高精度等不同需求，兼容市场主流尺寸，适用于自动驾驶、集装箱监测、智慧农业等应用场景。其中SIM66D（-R）凭借其超低功耗、厘米级定位、多系统支持能力和紧凑的尺寸等特性，成为追求高精度定位的场景应用中不可或缺的新星。
随着5G、AI的持续演进，芯讯通的模组产品将在更广泛的领域发挥重要作用。未来，芯讯通将继续携手全球合作伙伴，为万物智联万物互联的新动力新机会赋能，助力千行百业合作共赢新未来。
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