近日，工业和信息化部科技司副司长赵超凡指出，工业和信息化部将从供需两端发力，做大做强人工智能产业，支持人工智能赋能应用特别是赋能新型工业化，加快推动人工智能产业高质量发展。从这一举措可以看出，人工智能的应用正不断向纵深渗透，其应用范围也日益广泛。这种发展趋势为半导体行业带来了显著的机遇，尤其是在人工智能崛起的大背景下，两者的联系愈发紧密。
随着人工智能研究前沿逐渐转向计算密集型大语言模型，构建复杂人工智能系统所需的数学运算与图形芯片的工作模式呈现出相似性，即都需要同时开展大量简单计算。在这种情况下，高端图形处理器成为训练人工智能的算力基础。在人工智能领域，数据、算法和算力被视作三大支柱，其中，人工智能的数据模型对高端 AI 芯片有着巨大的需求。与此同时，人工智能在各个领域的应用正处于快速发展阶段，这一系列因素共同作用，使得芯片行业的竞争愈发激烈，呈现出白热化的态势。
在如此激烈的竞争环境中，技术创新成为企业的核心竞争力所在。芯片行业具有高投入、长周期的特点，这就决定了持续的研发投入对于企业发展的关键意义。企业只有持续投入研发，才能够实现技术创新和产品升级，进而提升自身的核心竞争力。除此之外，企业还需要紧密贴近市场需求，提高研发投入的效率，保障产品能够快速迭代更新，这也是提升企业核心竞争力的重要保障。
在芯片设计领域，寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，通过长期的研发投入，积累了深厚的技术积淀，并实现了技术的产品化，公司产品矩阵业已形成。寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪 1M 系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290 芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列产品;基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。目前，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。
寒武纪在人工智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累，多次受邀参加相关技术标准的制定及修订工作。据统计，寒武纪先后共参与30余项国家标准或团体标准的制定及修订工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域，其中已获发布的标准10余项。
寒武纪表示，其未来发展战略的核心是持续进行技术创新，研发出更具前瞻性和先进性的智能芯片技术，以此构建公司的技术护城河。未来的芯片产品将为下游不断涌现的新模型以及持续拓展的应用场景提供更具竞争力的算力支撑。
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