超大尺寸与超高清（双超）显示专场
2月27日，由TrendForce集邦咨询旗下LEDinside、WitsView主办的2025集邦咨询新型显示产业研讨会“超大尺寸与超高清（双超）显示专场”在深圳盛大召开。作为新型显示领域的开年盛会，大会汇聚业内顶尖企业及专家，聚焦Micro/Mini-LED、OLED/硅基OLED等前沿技术，共探“超大尺寸与超高清”显示的未来趋势。成都辰显光电有限公司副总经理兼CTO曹轩博士受邀出席，并发表题为《TFT基Micro-LED拼接屏产品化进展》的主题演讲，全面展示了辰显光电在Micro-LED技术研发与产业化进程中的里程碑成果。
直击大尺寸显示痛点
TFT基Micro-LED技术优势显著
曹轩博士在演讲中指出，大尺寸显示产品的市场前景持续看好，随着指挥调度、会议培训、广告等场景对大尺寸显示需求的激增，现有显示技术存在低画质、有拼缝等诸多痛点。TFT基Micro LED显示在大尺寸显示应用中具有独特优势，能够提供至臻的画质，带来影院级的观赏体验；其“零边框”设计更消除了传统拼接屏的视觉割裂感，搭配AM驱动技术更加舒适护眼，同时无机材料的稳定性显著延长屏幕寿命。
攻克技术难题
推动产品化进程
在TFT基Micro-LED拼接显示器的制造过程中，LED芯片性能、巨量转移技术的阵列特性以及易碎基板特性共同影响着产品性能，其量产主要面临四大技术挑战：均匀性差、坏点频发、拼缝可见及视角分屏问题。针对这些行业难题，辰显光电通过系统性技术创新实现了突破性进展：在画质均匀性方面，采用全球首创的混Bin+Demura技术，成功实现了像素级画质均匀性控制，使亮度均匀性超过98%、波长差异小于2nm；在可靠性提升方面，通过多重修复技术体系的应用，在拼接屏产品中达到零坏点标准；针对拼接工艺瓶颈，其自主研发的无缝拼接方案将拼缝精度控制在20μm以内，并基于创新的光学表征标准实现屏体间的无痕融合；在视角一致性方面，通过Micro-Lens阵列设计重塑发光角度，彻底消除视角分屏现象，实现了170°超大视角范围内亮度差异小于2%的卓越表现。这一系列创新技术从材料匹配、工艺优化到系统设计多维度协同发力，系统性攻克了制约Micro-LED拼接显示产业化的关键技术壁垒。
量产进程加速
共筑显示新生态
公司拥有两大智能工厂：VSD中试线用于技术研发和测试，VSM量产线用于大规模生产。目前，公司已推出TFT基Micro-LED VM系列产品涵盖P0.5、P0.78等多规格拼接屏产品，可满足指挥中心、高端会议等商显场景需求。依托超千项专利技术，辰显光电正与产业链协同推进成本优化，加速 Micro-LED产业化进程。
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