2025年3月18日，英伟达年度技术盛会GTC 2025在美国加州圣何塞拉开帷幕。此次大会覆盖量子计算、人形机器人、自动驾驶等前沿领域，汇聚了全球数千名开发者、企业领袖及学术专家，共同探讨AI与加速计算的未来。
立讯精密（SZ.002475）旗下子公司立讯技术作为中国领先的通讯设施和企业级互连产品提供商，也参与了GTC 2025这场全球AI与计算领域的顶级峰会，并在英伟达特设生态伙伴展示专区，携高速线缆解决方案亮相。
具备高速互连产品矩阵 全方位满足AI服务器核心需求
在AI飞速发展的当下，电子设备间的高效稳定信号传输，是推动行业进步的关键因素。高速连接器作为实现这一功能的核心组件，重要性与日俱增。它如同电子设备内部及设备间信号传输的“高速公路”，是连接现代科技的关键纽带。
2025年英伟达GTC大会上，铜缆高速连接技术也成为会议的核心议题之一。英伟达在GB200服务器中首次采用铜缆背板连接方案，单台NVL72服务器使用近5000根NVLink铜缆，总长度超2英里。本次会议新推出的GB300进一步优化铜缆布局，线缆长度预计增加50%，以满足更高性能和更大数据量的传输需求。
在峰会现场，英伟达特设生态伙伴展示专区，立讯技术展示出了一套低时延、高带宽、高可靠性的高速线缆解决方案，为AI大模型训练提供了坚实的物理层基础，助力AI算力产业链的加速发展。
立讯技术高速线缆解决方案以自研OptaMax®裸线技术为核心，实现了业界领先的SI性能突破，为设备内部数据传输构筑了极致稳定的“高速公路”。此次展示的产品矩阵全面满足AI服务器的核心互连需求，涵盖了从主板（MB）到GPU、主板（MB）到存储控制器模块（SCM），以及NVlink互连等多种服务器内部高速互连场景方案。
其中，立讯技术RiserCable方案支持PCIe5.0数据传输速率，可升级支持PCIe6.0，有助于系统的模块化设计和装配，具备卓越的SI链路性能，促进系统标准化设计并降低成本。MCIO高速连接器符合SFF-TA-1016标准，已在全球数据中心实现百万级批量出货，是头部云服务商与AI服务器厂商的首选配置，突破性地解决了传统连接器中卡扣结构可靠性不足的问题。OSFP产品家族则遵循OSFPMSA规范，拥有卓越的兼容性和稳定性，为数据的高速、稳定传输奠定坚实基础。这些产品共同构成了立讯技术为AI智算中心提供的全方位、高性能的互连解决方案。
业务板块发展超预期 增量空间逐渐扩大
立讯精密长期深耕高速互连产品，凭借成熟的制程开发和精密生产能力，从电连接、光连接、基站射频、散热、电源等核心零部件出发，广泛覆盖至模组和系统级产品，形成了垂直一体化服务能力。
2024年以来，立讯精密通讯板块的业务进展和商务推进超预期。在当前政治经济环境下，凭借技术优势和高效的制程落地能力，已进入全球主流云厂商及设备应用客户供应池，并为多个主流客户在技术前沿领域开展研发，如448G平台高速互连方案预研。随着国内外云厂商高算力项目的落地，未来2-3年该板块将加速增长。
在去年10月份的调研纪要中显示，立讯精密在电连接领域表现亮眼，224G产品即将落地，448G产品也在预研，铜连接在架构中尤其是无源连接部分的应用前景广阔。不过，其在光连接领域仍面临挑战，对此，公司采取“电连接带动光连接”策略，先让电连接赢得客户认可。此外，国内外中小型数据中心业务量是去年4倍，市场还在扩大，公司市场增量空间可观。
中邮证券也曾指出，目前在GB200NVL72单柜中，立讯精密可以提供包含电连接、光连接、电源管理、散热等产品,解决方案价值量约209万元，预计未来可接触总市场规模将达到千亿元。
总的来看，立讯精密面对AI算力的全球性需求，在精密制造领域的深厚积累与系统级解决方案能力正逐步转化为其差异化竞争优势。随着产业化进程加速，立讯精密或将领跑高速互连设备国产替代2.0时代。
