近日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。高通公司今年继续深度参与这一盛会，参加了多场活动，并设立展台，展示与中国移动及众多生态合作伙伴，在终端侧AI、跨品类智能终端、5G-Advanced、6G等前沿领域的创新成果与合作进展。高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在大会祝贺视频中表示，“AI+连接”正在改变未来的生产力，高通和中国移动携手并进，继续前行，加速人工智能生态系统建设，推进5G-A发展，并为6G奠定基础。
当前，生成式AI正加速从云端向边缘侧扩展，人工智能的未来将通过云端与边缘计算的深度协同，推动实现混合AI。面向“混合AI”的未来，5G-A和6G将成为连接云与边缘的核心纽带，边云协同运行，将助力实现“智能计算无处不在”。下一代连接技术的演进，将不仅只是速率、可靠性和时延的优化，更是迈向全面“AI原生”的新阶段，带来更高水平的能效与韧性。
高通与中国移动拥有长达三十年的深厚合作基础，共同携手推动3G、4G的全球部署，并协同产业推动5G提前一年正式商用落地。如今，5G正在向全新的5G-A阶段迈进，带来高速率、低时延等优势。今年3月，在F1中国大奖赛期间，上海移动携手高通等合作伙伴，试点引入毫米波组网的5G-A网络，通过8K 3D VR直播系统，为用户带来超高清、多角度、低时延的赛事直播体验。今年7月，浙江移动联合高通等公司，成功完成了全球首个5CC载波聚合+1024QAM的5G-A直播网络测试，实现了超过6.57Gbps的下行峰值速率，刷新了全球5G-A网络手机用户速率纪录。刚刚过去的9月，中国移动再次与高通等公司合作，在实验室环境下成功完成了5G-A 5CC CA和1024QAM测试，测试还采用FDD和TDD频段4层，使峰值速率进一步提升，达到了7.51Gbps。此外，中国移动与高通及主要基础设施供应商合作，共同验证NR NTN的关键功能，包括基本接入、峰值速率和移动性等。
本次大会中，高通也展示了面向6G的原型技术与探索方向，通过引入数字孪生、AI等先进技术，持续扩展创新工具箱，推动系统优化与智能化，助力无线通信迈向更高效、更智能的未来。高通预计，最早在2028年将迎来6G预商用终端。
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