生成式人工智能正深刻重塑全球产业格局，其在各行业的应用价值与重要性不断提升，推动全球企业纷纷加大人工智能技术研发与布局力度。在此趋势下，科技行业尤其是芯片领域成为投资者关注的焦点，市场对相关企业的发展预期持续攀升——核心原因在于，人工智能技术的全链路运转均以算力为核心支撑，而人工智能芯片作为承载算力的底层硬件基石，是决定算力供给能力的关键环节。
根据市场研究机构Gartner的最新预测数据，2024年全球AI芯片市场规模将实现25.6%的同比增长，规模预计达671亿美元;长期来看，到2027年，该市场规模有望较2023年实现翻倍以上增长，突破1194亿美元，展现出强劲的增长潜力。
在智能芯片赛道上，作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪已全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
依托深厚的技术积累，寒武纪先后研制的智能处理器及芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290和思元370芯片的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。在这些产品的成功商用过程中，寒武纪与产业链上下游环节构建起稳固的合作关系，共同推进人工智能产业的发展。
从应用价值来看，寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，经过多年的市场推广，目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
面对AI技术的快速迭代与市场需求的持续升级，寒武纪也在不断推进技术与产品的优化迭代。2025年上半年，寒武纪持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，寒武纪持续推进训练软件平台的研发和改进，坚持以市场及客户需求为导向，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化。
在生成式AI驱动人工智能芯片市场高速增长的背景下，寒武纪凭借全面的技术布局、全场景的产品矩阵与持续的创新能力，有望在行业竞争中进一步巩固优势，既抓住全球人工智能芯片市场的增长机遇实现自身发展，也为中国人工智能产业的高质量发展注入更多核心动力。
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