AI算力集群中的海量数据需要在机柜内的服务器、交换机及GPU之间进行高频、并行的3米内短距离交换，以低成本、低时延、低功耗为亮点的高速铜缆一跃成为数据中心内部接线的首选。据华鑫证券预计，2023-2027年间，高速互连市场将保持25%以上的年复合增长率，其中短距离高速连接将成为增长最快的细分方向之一。
高速铜缆从需求放量到结构性紧缺
当前数据中心的主流线缆规格集中在112G与224G两个代际。112G作为相对成熟的节点，是现阶段400G / 800G网络体系的基础构件；而224G在过去始终处于验证、导入与产能爬坡的窗口期。2024年，英伟达（NVIDIA）正式推出224G速率下的GB200大数据平台，打破了从112G到224G演变过程中的不确定性。同时，安费诺（Amphenol）、莫仕（Molex）、泰科（TE）等全球高速连接器头部厂商也相继推出支持224G的线缆与连接器产品，预示着224G将逐步成为新一代数据中心内部互连的通用节点。
GB200等224G项目官宣后，瞬间涌入的数据量使传统铜缆制造商面临工艺和交期的双重挑战。高速铜缆的验证周期、工艺稳定性、交付确定性以及供应链韧性，都将成为能否顺利出货的决定性因素。据业内分析，2025-2026年随着224G铜缆进入规模化生产，市场将面临严峻的交付缺口。然而，现阶段能够稳定提供224G级别高速铜缆的供应商除了乐庭、安澜外数量极为有限，如何攻关高速裸线制造难题成为推动AI模型发展的大前提。
高速铜缆生产过程的高工艺壁垒
同样以铜为导体原料，高速铜缆在224G速率节点下的制造难度却直线上升。随着从112G到224G信号频率的成倍提升，厂商需要完成一次对导体材料体系、绝缘介质选择、发泡一致性控制以及整条链路损耗管理能力的系统性挑战。生产过程中，除了高纯度镀银铜导体和聚乙烯（PE）/氟塑料（FEP）绝缘材料，最考验工艺水准的当属绝缘层发泡工艺。所谓发泡，指在绝缘材料中打入微小气泡，形成类似海绵的结构。由于信号的本质是在铜线表面传播的电磁波，当发泡后线缆内部空气充盈时，信号在传输的过程中衰减更小、速度更快。
除了绝缘发泡工艺复杂外，是否拥有高精度设备的支持则是另一大制造难点。224G高速铜缆匹配度最高的设备为进口罗森泰挤出与发泡设备，它能够精准控制材料流动、温度和发泡过程，从而获得均匀一致、低介电常数的发泡绝缘层。如果再辅以进口SIKORA在线监控系统，可实时监控发泡是否均匀，确保整个生产过程的稳定性。由于业内闻风而动，罗森泰已陷入“一机难求”的局面，使得目前能够通过工程验证并释放有效产能的供应商数量屈指可数。
三钧智连的高速铜缆进阶之路
在224G铜缆的研发过程中，三钧智连作为《高速传输用224Gbps平行对称电缆技术要求》和《高速传输用224Gbps平行对称电缆组件技术要求》两项团体标准的参编单位，在推动行业标准化建设方面发挥了积极作用。工厂配备高速线缆生产车间及实验室，包含1台进口罗森泰铁氟龙发泡押出机、2台国产押出机、10台零张力精密包带机、1台67G网络分析仪。配备德国原装SIKORA在线监控系统、中被扁平线双轴激光测径仪等严密的监测设备。顶尖的生产设备加上监测设备，通过完整的拉丝、押出、发泡、监测、绕包、电性能测试（网络分析）流程，能够覆盖112G和224G的各类高速铜缆需求。
在224G的关键制程上，三钧智连能够在4周内释放产能，有效缓解高速连接行业后续的供需压力和产能风险。面向未来，三钧智连将结合海外业务布局，持续强化数据中心高速互连领域的工程与交付能力，为全球客户提供更具稳定性与可持续性的高速传输解决方案，支持数据中心在新一代算力架构下的稳健扩展。
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