浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）近日宣布，已成功完成第二轮融资。这次融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等多家知名机构跟投。
晶能是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于新能源领域的芯片设计与模块创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。
2022年12月，晶能完成首轮融资，由华登国际领投。嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
近期，晶能也陆续宣布为乘用车电控系统开发的750V平台IGBT芯片已转入量产阶段，商用车1200V平台IGBT流片成功。自研模块性能优异，已经获得部分车型定点。
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