ROG8游戏手机搭载全新骁龙8 Gen3处理器，作为一款游戏手机，许多玩家都在讨论ROG会通过何种散热方式来激发这款旗舰处理器的性能。官方也给出了散热相关的信息，号称“比酷冷更冷”，暗示新机会有搭载全新散热架构，同时通过预热视频也能了解到此次新机的散热能力相较于以往更加强悍。
在视频的红外成像中可以看到，数值显示的环境温度最高达到了50℃以上，而ROG8除了中心SoC有温度外，机身背面其他部分始终处在低温状态，如此强大的散热能力着实惊到了不少网友。有网友猜测，此次ROG8应该是用到了一种直接作用于SoC的全新热传导技术，能将其散发出的热量均匀的分布到机身周围，并有效排出，从而使得整机的散热效率得到大幅提升。
众所周知，游戏过程中，手机的热源主要来自于SoC，而当前的手机市场，基本都是通过在背板上内置散热材料来进行导热，直接对SoC进行强效散热的方案可谓少之又少，此次ROG8散热方案若真能对手机的发热进行一次“对症下药”，相信能进一步激发骁龙8 Gen3处理器的性能，其性能跑分就很值得期待了。可惜目前官方并没有透露酷冷风扇的信息，倘若此次也有升级，那手机的整体温控、游戏表现相信能更上一层楼。
当然，这并不是ROG第一次在手机散热方案上进行创新。在ROG6时，SoC中置架构+氮化硼散热材料的搭配就改善了手感发烫、降频等问题，到了ROG7，加入的酷冷风洞阀让人眼前一亮，散热水平再度提升。此次ROG8如果能在实现IP68级防水的基础上，仍然能做到极致的散热、性能释放表现，那对于游戏手机市场来说无疑具有里程碑的意义。
全新的ROG8已正式定档1月16日，此前放出的3倍光学变焦、IP68级防水、防手震云台等预热信息已经吸引了众多玩家的眼球，随着发布会的临近，相信会有更多的惊喜公布，更多详细信息，我们拭目以待！
