标准普尔全球市场情报于2023年初发布的供应链报告称，全球对半导体的需求将于年底或2024年复苏。而科通技术早于2021年已开始布局芯片市场转型，在全球市场冲击低迷下进行了前瞻性安排。
科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商,公司与多家全球领先的芯片原厂紧密合作,产品线覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商。 经过多年的发展,公司沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源,客户主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域。
2021年5月28日，公司前身科通工业技术（深圳）有限公司完成股改，正式更名为“深圳市科通技术股份有限公司”（科通技术），进一步彰显公司的业务重心和发展方向。完成股份制改造后，公司的经营范围及业务主体维持不变，继续紧贴芯片技术发展布局。
科通技术主要服务于中国的创新企业，为下游客户提供芯片应用方案设计和营销服务，一直与Xilinx积极布局自动驾驶赛道。特别是随着全球自动驾驶技术发展，智慧交通市场在扩张，自动驾驶领域的ADAS系统、传感器系统、车内通讯系统、娱乐信息系统等板块对FPGA芯片需求量剧增。科通技术协助如雪湖科技等专注于智慧交通、车路协同、高性能计算等人工智能前沿场景，提供基于异构加速技术的专用计算芯片和解决方案，借助Xilinx高性能、低功耗的硬件设备，赋能智慧交通市场。在科通技术的支持下，雪湖科技自研了面向激光雷达3D点云数据的硬件加速引擎，实现对激光雷达3D点云的实时处理，满足了不同场景下的路侧感知需求。
同年，科通技术推出首款基于OpenHarmony开源鸿蒙开发的智能BMS电池管理系统，进一步加强公司业务与OpenHarmony的协同效益，推动OpenHarmony产业生态发展。该款开源鸿蒙智能BMS电池管理系统，是基于国产芯片、结合OpenHarmony的解决方案，主要应用于智能动力电池产品，将广泛应用在新能源汽车、电动单车及工业电力系统中。开源鸿蒙智能BMS电池管理系统将使动力电池的性能与安全性大幅提升，同时做到多元通讯传输功能和云端实时数据管理，进一步实现动力电池低功耗和智能化应用。
随后，科通技术即获中国银行(深圳))三亿元授信，用于支持科通技术的芯片业务发展。此次授信，彰显出头部金融机构对科通技术在国内万亿级的芯片市场中的发展潜力充满信心。在国家政策的支持下， “科通技术”对主营芯片应用产业的专注度，以及相关资金的大力支持，推动公司业务强势向好。
随着自动化和智能网联化在汽车和工业领域日益普及，新能源汽车市场需求的快速发展，智慧交通已成为交通产业发展的重要方向。而国内汽车“新四化”的不断发展，汽车业在智能交通产业化中的位置越发重要。
科通技术凭借其资源优势，基于自适应计算全球领导企业AMD公司的车规级高性能Zynq®-7000 SoC 及Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC系列芯片、全志车规SoC、周边电源(如AnDAPT)，以太网PHY(如国产车规景略半导体车规PHY等)、车规存储器、传感器，并整合其他各产品线客户的器件及Cadence全套设计环境，打造了一个全套功能安全方案，该方案可灵活适应客户不同功能安全等级。针对汽车用户的功能安全需求，以Xilinx为例，科通技术与原厂可以提供符合ISO-26262标准的器件和支持。
此外，科通技术作为数字化芯片应用产业先锋，基于丰富产线资源、客户生态及海量数据，携手全球领先半导体供应商，将汽车散热水泵方案应用至下游客户的高性能电子水泵中，实现数字技术和新能源汽车产业结合。科通技术为专注汽车电子产品的技术研发及产业化的企业提供一整套的电机控制解决方案及支持，基于原厂专门针对电机应用的MCU，内部集成有一个专门用于运算处理的DSC内核，指令速度能达到70MIPS。该单片解决方案及初步设计参考源代码，为客户的产品量产缩短了开发周期，确保其高性能电子水泵使发动机总是处于符合国际高标准的运作状态。
2023年，受惠于AI技术快速发展及ChatGPT等生成式AI工具的流行，带动科通技术业务中AI芯片订单需求的增长。随着「科通技术」A股上市进程的推进，公司将进一步拓展国内万亿级芯片市场，继续为其核心业务注入新的增长动力，为股东创造长远的回报。
