随着智能手机的普及和移动互联网的发展，移动支付已成为中国主流支付方式，渗透率高达85％，用户数量已超过9亿人。近年来，5G、人工智能、区块链等新技术不断突破，为移动支付行业注入了新的活力，也为用户提供了更加便捷、安全的支付体验。
图片来自新国都官网
【客户简介】
深圳市新国都股份有限公司（以下简称“新国都”）成立于2001年，于2010年在创业板上市（股票代码：300130）。作为全球领先的数字支付科技公司，新国都专注于支付终端设备的设计、研发、生产、销售、服务，持有银行卡收单牌照，可提供一体化电子支付技术服务。自2015年起，新国都持续战略升级与转型变革，建立了以移动支付终端、移动支付平台和人工智能等业务为主的多元化集团。
【面临的挑战】
KDXX系列是新国都一款小巧、多功能的刷卡支付终端，适用于中小企业及各类连锁商店，支持二维码、EMV、NFC及移动支付，可在全球各种使用场景下实现无缝、防欺诈的交易。
图片来自新国都官网
然而，在一次产品测试中，XX型号产品出现了温度过高的问题，严重影响了其使用性能。经排查，该批次产品几乎都存在这个问题，面临全部作废的风险。这不仅导致了数百万元验证费用的损失，还使得产品的设计调优至少需要3个月时间，产品推迟上市带来更大的经济损失。
研发团队经反复核查，发现问题的根本原因：在产品设计过程中过于依赖过往经验，未能精确评估产品的散热性能。
【解决方案】
为解决这一难题，新国都决定组建仿真工程师团队，在产品研发过程中引入仿真技术，在数字环境中模拟产品在使用过程中的温度情况，可以在产品上市前发现潜在散热隐患，优化散热设计。
在筛选热仿真软件供应商时，新国都重点关注购买成本、仿真精度、仿真运行效率和售后服务等几个方面。经过多方对比与验证，新国都最终选择了云道智造的伏图－电子散热模块（Simdroid－EC）。
Simdroid－EC是基于伏图（Simdroid）平台开发的针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，可通过“搭积木”建模或外部导入CAD模型的方式快速建立热分析模型，利用体素化功能对复杂模型进行打散处理，采用灵活精确的网格控制技术，调用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，精确模拟智能支付终端在进行移动支付、持续待机等工况下的温度分布，从而指导工程师有针对性地优化散热方案。例如，指导PCB板上器件布局、指导散热材料贴敷位置和形状等。
▲使用Simdroid－EC进行KDXX型号产品热仿真分析
【主要成果】
通过引入Simdroid－EC，新国都成功打破了经验主义的桎梏，突破了散热设计瓶颈，重塑了产品竞争力。具体成果表现为：
提升研发效率：研发周期缩短约30％，产品一次通过率显著提升；降低成本：减少了PCB发版及产品打样次数，有效降低了研发成本。
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“Simdroid－EC的仿真精度与实测偏差2－3℃，能够有效指导产品散热设计优化。云道智造的技术团队响应迅速，派出专业的仿真工程师帮助我们快速掌握产品使用方法，切实提升了产品研发效率。我们计划在未来的项目中继续使用Simdroid－EC，并期待与云道智造进一步合作，共同推动仿真技术赋能制造业高质量发展。”
——新国都硬件工程师张炜发
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