全球闪存主控芯片巨头慧荣科技（纳斯达克：SIMO），将在台北国际电脑展上重磅发布两款SSD主控芯片。其中SM2504XT是迄今能效比最出色的PCIe 5.0无缓存主控，而SM2324则开创性地将USB4接口与供电管理集成于单颗芯片，为移动存储带来革命性突破。这两项创新彰显了慧荣在AI计算、游戏设备和移动存储领域的技术领导力。
SM2504XT：为AI驱动客户端SSD提供高性能与低功耗
基于台积电6nm制程工艺的SM2504XT可实现高达11.5GB/s顺序读取和11.0GB/s写入速度，随机读写性能分别达1.7M和2.0M IOPS，而整体SSD功耗低于5W。相较前代产品，其每瓦性能提升11%，为Gen5客户端SSD主控芯片树立了能效新标杆。
该主控芯片支持PCIe Gen5 x4和NVMe 2.0协议，是AI PC、笔记本电脑及游戏系统中DRAM-less SSD的理想选择，其创新的SCA (Separate Command Address) 构架能提升15%连续读取速度。SM2504XT支持最新3D TLC与QLC NAND闪存，满足市场对高性价比、高性能且节能的SSD解决方案日益增长的需求。
SM2324：为次世代便携式SSD带来集成化简约设计
SM2324作为业界首款原生支持USB4并集成内置供电主控芯片的单芯片便携式SSD主控芯片，顺序读写速度高达4,000MB/s，专为3D TLC/QLC NAND优化，最高支持32TB存储容量。其单芯片架构可降低物料成本并简化设计，助力OEM厂商快速推出紧凑型高速便携式存储设备。
慧荣科技终端及汽车存储业务高级副总裁段喜亭Nelson Duann表示：“我们致力于提供性能与能效双领先的SSD主控芯片解决方案。SM2504XT以无与伦比的每瓦性能为PCIe Gen5客户端SSD树立新基准，而SM2324通过完全集成的单芯片USB4方案重新定义便携存储。这些技术体现了我们助力客户打造更快速、更小巧、更高效SSD的承诺。”
除最新客户端及便携式SSD主控芯片外，慧荣科技还将在COMPUTEX 2025展示面向汽车电子、AI智能手机、数据中心/企业级SSD以及高性能显示接口等市场的多元化主控芯片解决方案。这些产品可支持从智能汽车、边缘设备到云基础设施及沉浸式用户体验的各类AI驱动应用。欢迎莅临台北南港展览馆1馆3楼G0001展位参观交流。
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