7月26日，在2025世界人工智能大会（WAIC）上，中科可控正式发布首款新一代液冷AI一体机W50X ，融合创新的液冷技术与AI一体化设计，成为国产 AI 硬件领域的突破性成果。凭借澎湃算力与高效液冷系统的深度协同，W50X 不仅能轻松应对智慧办公、内容创作、编程开发、模型制作等AI高性能场景，更以 “国产化+液冷+AI一体机” 的特点，为AI本地化部署提供了兼具安全性、稳定性与高效性的理想解决方案，推动AI能力向场景端深度渗透。
AI平台深度融合，高效便捷“开箱即用”
随着大模型持续演进，AI已深度融入医疗、教育、政务等领域。然而传统方案往往依赖复杂部署和专业运维，尤其在对算力、稳定性要求极高的AI应用场景，难以兼顾效率与安全，而天阔W50X正是为了“开箱即用”而生。
中科可控首次将自主研发的SUMA智能管理平台内置于AI一体机，出厂即内置百亿级参数大模型、知识库、智能体开发工具等关键组件，实现统一调度、智能交互。无需部署环境、安装框架或配置驱动，用户开机即可使用。而且数据完全本地化，无外泄风险，确保数据安全合规。相比动辄数月、百万预算的传统建设方式，天阔W50X大幅降低了使用门槛，真正实现了AI能力“现场化”。
“硬核”性能打底，全场景 AI 任务从容应对
训练更快：算力澎湃，大模型任务高效推进
天阔W50X搭载双路国产C86处理器，配备最高128GB显存的国产算力卡，释放高达392TOPS AI算力，轻松驱动32B参数大模型的本地高效推理与微调，凭借强大的算力保持流畅、高效的运行状态，为专业用户提供稳定的性能支撑。
运维更稳：液冷加持，全场景运行可靠无忧
针对高强度运算场景，天阔 W50X创新搭载闭式液冷散热系统，能快速导出核心部件产生的热量，不仅有效降低设备功耗与运行噪音，更从根源保障算力持续稳定释放。相较于传统风冷方案，这一设计更适配长时间高负载的 AI 推理、微调任务，为设备的可靠运行与工作连续性提供了更强支撑。
拓展更强：模块化设计，适配需求动态升级
天阔 W50X延续模块化设计理念，内存最大可拓展至 512GB，存储容量灵活扩容至 60TB，便于后期按需加装加速卡、存储或网络组件，轻松适配不断升级的计算需求与多场景组合。同时，机箱采用高品质烤漆工艺，具备高抗压、高防蚀特性，前面板支持免工具一步拆装水洗，能有效避免长时间运行导致的灰尘堆积，让运维更便捷省心。
