近日，据媒体报道，截至2025年6月底，我国在用算力中心标准机架达1085万架，智能算力规模达788EFLOPS(每秒百亿亿次浮点运算)，干线400G端口数量大幅增加至14060个，存力总规模超1680EB，全国算力中心平均电能利用效率(PUE)降至1.42，算力基础设施规模和水平不断提升。不难看出，我国算力产业正呈现量质齐升的良好态势。
在这样的行业大背景下，智能芯片领域的发展尤为引人注目。智能芯片是针对人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。智能芯片面向人工智能领域而专门设计，其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。随着人工智能应用及算法的逐步普及，智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。集成电路设计行业处于产业链上游，作为典型的技术和资金密集型产业，具有技术门槛高、产品附加值高的特点，而智能芯片作为其中的重要分支，正引领着行业的创新变革。
寒武纪，作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在行业中表现亮眼。截至2025年6月末，寒武纪已经连续三个季度实现盈利，主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入大幅增长。自2016年3月成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290和思元370芯片的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡，产品矩阵已初步形成。
长期的研发投入为寒武纪积累了深厚的技术积淀，并成功实现技术的产品化。目前，寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
当下，大模型技术的持续演进，算法模型智能化水平的持续提升对智能算力硬件的持续升级提出了新的需求。公司将围绕大模型需求的多样化，加快研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。并建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升公司智能芯片的易用性和适应性，满足市场对高端智能芯片的持续增长需求。
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