X870E AERO X3D WOOD以独特的木纹设计成为系列中的个性化代表，不仅外观融入自然原生质感，连BIOS界面也同步搭载木纹主题，将侘寂美学与硬核科技巧妙融合，用料上采用16+2+2相供电设计，搭配8层2盎司铜PCB，保障供电稳定与散热效率，同时配备4个M.2插槽（2个PCI-E 5.0、2个PCI-E 4.0），配合VRM新一代散热装甲、直触式强化热管及7 W/mK导热垫，辅以PCB散热背板，为追求独特风格的用户提供性能与颜值兼备的选择。
X870E AORUS PRO X3D电竞雕与X870E AORUS PRO X3D-ICE电竞冰雕以黑白双色呈现，核心用料升级为18+2+2相供电，同样采用8层低阻抗2盎司铜PCB，4个M.2插槽满足高速存储需求，VRM散热装甲搭配12 W/mK高规格导热垫与直触式强化热管，PCB散热背板进一步提升稳定性，前置QC-USB 65W接口则增添实用属性，成为电竞玩家的高性价比之选。
X870E AORUS MASTER X3D超级雕与X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕作为中高端主力型号，在电竞雕的基础上扩展能力与快拆设计上进一步提升，满足高端玩家对性能与扩展性的双重需求，并配备了AORUS灯光散热装甲个性化更加十足。
作为系列顶级旗舰，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP以满配规格诠释豪华定义。供电端搭载24+2+2相数字供电与110A SPS晶体管，配合24+8PIN接口，为X3D处理器提供澎湃稳劲的电力支持，满足极限超频与高负载需求。散热配置堪称奢华，CPU散热矩阵可降低VRM与内存温度，8+6mm双直触式热管、12 W/mK导热垫与大面积装甲构建全域散热体系，M.2散热装甲对Gen 5 SSD可降温22℃，5个M.2插槽均覆盖散热，搭配内存遮罩与PCB散热背板，确保低温稳定运行。
X3D系列主板的核心亮点在于搭载X3D Turbo模式2.0（又称X3D鸡血模式2.0），针对X3D系列处理器进行深度优化，提供“最大性能”和“极限游戏”两种专属模式。“最大性能”模式可自动提升CPU频率，强化多核心运算能力，为视频剪辑、3D建模等生产力任务提供强劲动力；“极限游戏”模式则通过智能调配性能资源，适当限制部分CPU性能以专注提升单核性能，让游戏帧数更高、运行更稳定，完美适配各类电竞场景。这一技术的应用，让X3D处理器的性能潜力得到充分释放，实现了生产力与游戏体验的精准兼顾。
技嘉X870E X3D系列主板的全面上市，不仅彰显了技嘉在主板研发领域的深厚技术积累与创新实力，更体现了其敏锐的市场洞察力。针对广受好评、持续热销的X3D系列处理器进行针对性开发与优化，精准契合了消费者对高性能、个性化主板的核心需求，为PC硬件市场注入了新的活力。无论是追求个性外观的潮流用户、注重均衡性能的电竞玩家，还是追求极限性能的超频爱好者，都能在该系列中找到契合自身需求的产品，堪称X3D处理器的黄金搭档，值得广大消费者关注与选择。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
