端侧AI浪潮奔涌,芯讯通推出全新智能模组SIM8965

2024-11-01 17:41:12     来源:

芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列,面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商,丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。

高性能高速率,赋能端侧AI

SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组,内置8核64位ARM Kryo260处理器,Adreno™610 GPU,频率高达2.0GHz。在通信连接方面,SIM8965支持LTE Cat.4,下行速率可达150Mbps,上行速率可达50Mbps,且支持全球频段,能够在GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等不同网络制式中进行数据通信,满足高速数据传输需求。

此外,该模块还支持WiFi 5和蓝牙5.1功能,并集成多星座GNSS接收机,支持GPS、BeiDou、GLONASS、Galileo和QZSS等多种卫星定位系统,可提供强大的网络连接和高精度定位能力。

高分辨高集成,简化系统设计

芯讯通智能模组SIM8965在图像处理方面表现亦十分出色,可支持双路摄像头13MP+13MP或者25MP+5MP,主屏支持FHD+(2520*1080)@60fps,编码能力支持1080P@60fps,满足用户对高清视频内容的流畅播放和高质量录制需求。音频方面,SIM8965支持多种音频编码格式和多种语音编解码技术,可以提供高质量语音通信体验。

另外,SIM8965将Android操作系统、WiFi、蓝牙和GNSS等功能集成于一个模块内,简化了系统设计,降低了开发成本,提高了系统的稳定性和可靠性,同时SIM8965还与芯讯通智能模组SIM8918系列兼容,高集成度和高兼容性,为客户终端产品的创新研发与升级迭代提供更多便利。

多接口多应用,提升用户体验

智能模组SIM8965不仅在性能、速率、编解码能力、集成度等方面展现出强大优势,其丰富的接口设计也为模块的多元化应用提供了更多可能。

模块采用LCC+LGA封装,尺寸为40.5*40.5*3.0mm,集成了MIPI_DSI、CSI、UART、SPI、I2C、GPIO、USB等丰富接口,可以外接摄像头、显示屏、音频、传感器等设备,帮助进行多维度采集数据以及人机交互。在人脸识别、语音识别、智能检测等场景具备强大的应用潜力,可为智慧支付、广告媒体、智慧汽车、远程诊断、智慧工业等领域的数智化转型提供可靠助力。

长周期多样化,满足市场需求

随着物联网和人工智能技术的快速演进,智能模组作为连接物理世界和数字世界的桥梁,将发挥越来越重要的作用。芯讯通全新智能模组SIM8965凭借其高性能、高集成度和丰富的接口设计等特性,为产业的数智化转型发展贡献力量。此外,SIM8965系列具有长生命周期的特点,可满足客户终端对可靠性、稳定性的需求,并拥有国内频段版本和全球频段版本两种型号可供选择,满足客户差异化需求。

面对中国及全球市场对智能模组的多样化需求,芯讯通打造了面向不同国家和地区的不同算力、不同封装形式、不同频段的不同版本产品。未来,在全制式、多矩阵产品线基础上,芯讯通将继续研发和创新更多优质产品,推动物联网和人工智能技术迈向更加美好的未来。

免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

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