近日，软通动力成功中标中国移动旗下芯昇科技有限公司（简称“芯昇科技”）业务支撑服务项目，进一步深化了与中国移动的合作伙伴关系。此次项目旨在为芯昇科技提供全流程数字技术支撑服务，助力其业务效率加速提升。
作为中国移动长期且紧密的合作伙伴，软通动力在十余年来与中国移动研究院、中国移动云能力中心、中移上研院、中移成研院、中国移动终端公司、中移金科、中移物联网、咪咕文化等核心业务线条，在产品研发与测试、系统集成、业务运营及行业解决方案等领域建立了深厚且稳定的合作关系。
芯昇科技作为中国移动旗下芯片设计公司，致力于物联网芯片的国产化与产业化发展。公司专注发展通信芯片、安全芯片、MCU三大核心产品矩阵，目前已构建“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局，逐渐树立了自身在行业内的品牌优势和竞争力。
随着市场需求的不断变化和技术的日新月异，芯昇科技在产品迭代、技术创新以及满足客户多元化需求等方面面临诸多挑战。自2023年起，软通动力与芯昇科技建立了紧密的合作关系，在芯片开发、测试以及运营等多个领域提供定制化的专业服务。此次项目中，软通动力将凭借其深厚的行业积累和专业技术团队，帮助芯昇科技构建涵盖芯片软硬件研发、测试、验证、运维到运营的全流程业务服务体系。
通过此次合作，软通动力和芯昇科技不仅将在技术层面实现突破，更将为中国的物联网芯片产业注入新的活力。未来，软通动力计划进一步加强与中国移动及其他运营商的合作，不断进行优势互补，在满足行业客户个性化需求的同时，持续深化产业链上下游的产学研协同创新，共同开拓以国产自主芯片为核心的新兴市场。
