COB（chip－on－board）即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶水将芯片进行覆膜。强力巨彩谷亚奕境YK系列采用先进的倒装COB技术，相较于传统的封装方式，倒装COB技术能够显著减少摩尔纹和反光现象，从而呈现出更加细腻、清晰的画面效果。
在画质表现方面，强力巨彩谷亚奕境YK系列具备高清、高亮的特点，即使在明亮环境下也能呈现出细腻、清晰的画面效果。除了画质方面的提升，倒装COB技术还具备出色的散热性能。在室内显示环境中，由于温度敏感，显示屏的散热性能往往成为制约其性能发挥的关键因素。而强力巨彩谷亚奕境YK系列COB新品通过采用先进的散热设计，有效降低显示屏的工作温度，减少热量对显示效果的影响，带来节能、且性能更加稳定的优势。
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