此次项目，赛美特为长光正圆12吋晶圆量产厂提供全自动化CIM解决方案，系统包含MES、EAP、SPC、RMS 、FDC、RTD、WFA、Report、FMB、AMS等，实现生产流程的精准管控、设备利用率最大化、产品质量的全生命周期追溯，以及生产数据的实时分析与决策支持，助推长光正圆向精密化、柔性化、全自动化制造目标迈进。
再获12吋晶圆厂认可，夯实半导体CIM领军形象
半导体制造领域中，12吋晶圆量产厂堪称行业“明珠”，其对全自动化制造的需求，源于工艺精度、效率成本、良率管控、数据驱动、安全合规等因素。因此，全自动化制造成为12吋晶圆厂保持技术领先、提升市场响应能力的关键路径，尤其在先进制程迭代与产能扩张的双重推动下，其重要性愈发凸显。随着AI与数字孪生技术加速渗透，全自动化制造正朝着 “自主化” 的更高阶段迈进。
启动会上，赛美特与长光正圆项目团队围绕项目目标、蓝图规划及实施节点展开深入探讨，并达成高度共识。双方将秉持密切协作、高效推进的原则，整合优势资源，确保项目顺利落地。长光正圆选择赛美特作为合作伙伴，正是看中赛美特在半导体CIM领域的技术沉淀和拥有12吋全自动化量产厂的成功案例。赛美特也将凭借丰富的项目经验与领先的技术实力，助力长光正圆建立起具备国际竞争力的全自动化智能制造体系。
赛美特项目负责人表示：“12吋晶圆制造对全自动化有着严苛要求，这既源于纳米级工艺对精度和洁净度的极致追求，也来自对生产效率、成本控制和良率提升的持续需求。赛美特全自动化CIM解决方案正是针对这些行业痛点量身打造，不仅能满足当前生产需求，更为未来AI和数字孪生等技术的深度应用预留了空间。”
项目的启动，不仅是对赛美特产品与团队的认可，更是半导体产业链自主创新的重要实践。我们将持续以软件成就智造为使命，携手更多行业伙伴，为实现半导体产业自主可控、高质量发展贡献力量。
关于长光正圆
长春长光正圆微电子技术有限公司（ZYMEC），成立于2022年，主要生产12寸CIS图像传感器晶圆产品，属于感光成像器件，聚焦于高端领域应用的图像传感器芯片的研发与制造，未来将建成集整合型半导体企业，为全球客户提供极具竞争力的高品质产品和优质服务。
