近日，寒武纪在互动平台回复投资者提问时表示：公司一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。随着大模型领域的快速发展，公司新一代智能处理器微架构及指令集针对大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力；公司基础系统软件平台也进行了更新和迭代，大力推进大模型业务的支持和优化。公司研发的产品是通用型智能芯片，可以适配包括DeepSeek在内的主流开源模型。
凭借长期的研发投入，寒武纪积累了深厚的技术积淀，并实现了技术的产品化，产品矩阵业已形成，推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
所谓智能芯片，就是针对人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。智能芯片面向人工智能领域而专门设计，其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。
截至2025年一季度末，寒武纪已经连续两个季度实现盈利，主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入大幅增长。
未来，寒武纪将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬件协同，矢志成为行业领先的人工智能芯片设计公司。
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