10月28日-10月30日，2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（简称“NEPCON”）和电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称“CPCA”）在深圳国际会展中心（宝安）11号馆和8号馆同时开展。
晶锟SiC晶锭激光剥离系统发布
“智汇未来，芯动亚洲”在这场备受瞩目、极具影响力的NEPCON盛会上，珠海申科谱携手中微精仪（深圳）合作发布了全新晶锟品牌，并面向行业重磅推出晶锟SiC晶锭激光剥离系统。
吉林大学博士生导师王磊教授以学术视角带我们走近半导体材料超快激光切割技术的前沿成果。从超短脉冲激光技术内涵各维度的拆解，到半导体超隐形切割技术的物理演示，再到如何攻克碳化硅在电子领域的现实课题，解析了碳化硅晶体激光改质剥离机理研究的必要性和重要性，并最终与团队一起成功打造出碳化硅晶圆高质量剥离的完整技术链条。
申科谱副总经理宋斌杰向到场观众娓娓道来晶锟品牌的合作背景、使命与愿景，阐述了申科谱公司致力于高端标准工业设备设计和生产，历年来在研发、生产、销售、售后各环节的投入以及雄厚的实力。
中微精仪总经理陈景煜博士高屋建瓴地向现场观众介绍了其团队业务专注于半导体及硬脆材料激光加工装备研发与制造，以追求精密、稳定、高效为核心，深耕碳化硅与金刚石激光加工领域。
作为中微精仪的技术代表，云碧女士为大家详细介绍了活动的重中之重——晶锭剥离自动化系统，并以视频演示的形式展现了 “晶锭超声剥离设备、激光改质设备、晶锭减薄设备”三大核心模块，从晶锭预处理到晶圆成型的全流程自动化，为超硬材料量产提供了高效、稳定、低损耗的一体化解决方案。
对于行业来说，这套晶锭剥离自动化系统并非简单的设备组合，它用激光改质解决“定位精度”问题，用超声剥离解决“分离损伤”问题，用晶锭减薄解决“成型质量”问题，不仅为碳化硅、金刚石企业提供了量产利器，更推动超硬材料加工从“分散化、人工化”向“一体化、自动化”升级，为下游新能源汽车、半导体器件等产业的发展提供了坚实的材料保障。
此外，云碧女士还特别强调作为激光改质设备的“核心引擎”——多轴高速高精度运动系统，高精度视觉系统以及高精度激光光路加工系统均由晶锟科技自主研发，在多重技术砝码加持之下，从实验室数据可以看出，晶锭剥离自动化系统能将单片总损耗控制到最低，而切割效率更高，为碳化硅、金刚石产业的规模化发展注入关键动力。
展品亮眼 吸引国内外人士驻足
作为本次双展的参展方，申科谱在NEPCON展会上亮相的系1000IRC在线分板设备。该设备源于芬兰的成熟设计，经典下铣刀分板结构让除尘效果提升20%。它代表了申科谱锚定SMT标准工业装备，做世界一流工业设备的决心，因此吸引了现场的专业同行和观展人士纷至沓来。
Cencorp 1000 IRC为紧凑版在线PCB分板机。精简的结构，合适的软件配置，对有基本分板需求的客⼾而言是理想的设备选择。加工PCB板厚度在1-5mm之间，尺寸最小为50*50mm，最大为450*350mm。
与此同时，申科谱在CPCA展会上展出的是聚焦精密激光微纳装备的1600LD，它被誉为国内最高效的激光钻孔机之一，填补了国内空白，采用激光光束移动技术、申科谱独家6轴联动路径优化技术以及高精度平台技术控制算法，成功实现效率进化、精度进化、定制能力进化，同样在展会现场绽放异彩。
这款UV激光钻孔设备主要用于FPC、RF钻孔（通孔/盲孔）；FPC开窗；FPC/RF及辅料切割；RF开盖等工艺环节。最小孔径为25μm，加工精度为±20μm，CPK≥1.67。
创新驱动 未来已来
申科谱作为一家有着40多年品牌历史的国际化公司，是全球领先的工业制程自动化解决方案提供商之一，而中微精仪是高端工业激光装备制造服务领域的佼佼者，此次NEPCON展会上双方合作重拳发布的晶锟SIC晶锭激光剥离系统，有效解决晶锭剥离损耗与效率的问题，这不仅是中国企业与高校科研技术的一次先锋探索，更是两家公司智慧合力的结晶。它的面世，是申科谱始终走在科技创新前沿交出的一份答卷，同时也标志着双方的合作将进一步推动新一代半导体材料的全球应用，让我们拭目以待！
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