近日备受关注的寒武纪，在业务发展上可谓成绩斐然。今年第三季度，寒武纪的营收数据十分亮眼，实现营收17.27亿元，同比增长1332.52%；今年前三季度营收更是达到46.07亿元，同比增长2386.38%。此前，寒武纪公告预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。归母净利润方面，寒武纪第三季度实现5.67亿元，同比扭亏；今年前三季度归母净利润达到16.05亿元，彰显出公司强劲的盈利能力与良好的发展势头。
面对大模型技术革新带来的产业变革浪潮，寒武纪有着清晰且极具前瞻性的战略规划。公司将在巩固现有业务优势的基础上，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，同步探索新兴场景的算力需求，挖掘增量市场潜力。
目前，寒武纪的主要产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。
云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机产品。寒武纪的智能整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。
边缘智能芯片及板卡在边缘计算场景中发挥着重要作用，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。
IP授权是将寒武纪研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
持续不断的研发投入是寒武纪保持技术领先与产品竞争力的关键秘诀。2022年至2025年上半年，公司研发投入分别为15.23亿元、11.18亿元、10.72亿元和4.56亿元，截至2025年6月30日，公司员工中有77.95%为研发人员，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学位。这支结构合理、技能全面的研发队伍，为公司的技术创新和产品研发提供了有力支撑。
为进一步提升人工智能领域核心处理器芯片的核心竞争力，筑牢芯片技术根基，寒武纪建立了芯片、硬件板卡、基础系统软件三大核心研发团队。研发部门基于平台进行开发与技术整合，并与供应链、市场、运营等其他部门协同工作，为公司芯片产品提供全方位技术支持，保证技术创新在基础、平台和应用三个层次上的有效开展。
处理器核心架构是公司核心技术的源头，也是公司产品线更新换代的共同基础。寒武纪将继续保持行业内领先的迭代节奏，密切关注行业发展和市场需求，对语言大模型、图像大模型、多模态大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，提升产品竞争力，加快适应于市场需求的智能芯片产品的研发。
随着大模型技术的持续演进，算法模型智能化水平的持续提升对智能算力硬件的持续升级提出了新的需求。寒武纪将围绕大模型需求的多样化，加快研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。并建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升公司智能芯片的易用性和适应性，满足市场对高端智能芯片的持续增长需求。
使用体验良好的软件环境（指令集、编程语言、软件栈等）可以降低人工智能应用的开发门槛，增强场景用户的使用粘性，对于人工智能芯片的发展至关重要。同时，随着多样化大模型应用在各行业领域的加速落地应用，基于底层智能芯片硬件特性开发的软件平台，能够帮助智能芯片高效且灵活地适应复杂多样的大模型新技术需求。
为此，寒武纪已启动“开发者生态”项目，目前已建设好开发者社区和论坛平台，并支持合作方在数家高校开设人工智能有关的课程。未来，寒武纪将通过与下游生态厂商合作的方式，快速建立可用性强的软件环境，打造开放生态，该生态可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等，为各行业的智能化升级提供助力。
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