2025年12月20日上午，2025原子级制造产业发展论坛原子级制造前沿技术发展和趋势展望专题论坛在上海成功举办。本次论坛由上海市产业技术创新促进会、原子级制造创新发展联盟主办，上海大学承办，中国建设银行上海市分行协办，汇聚院士专家、高校学者及行业代表，围绕原子级制造关键技术、前沿装备与产业发展趋势展开深入交流，探讨原子级制造领域的前沿科技进展与产业融合路径，研判原子级制造演进方向与产业发展机遇。
开幕式上，上海市经济和信息化委员会技术进步处处长黄捷，中国工程院院士庄松林，中国科学院院士孙胜利（由中国科学院上海技术物理研究所副主任周易代表），瑞士工程院院长、中国工程院外籍院士贝努瓦·杜比（Benoît Dubuis）（视频）先后致辞。与会嘉宾指出，原子级制造是支撑高端装备、集成电路和未来产业发展的关键技术方向，应进一步强化产学研深度融合，加快关键核心技术突破。
在上海市未来产业原子级制造专业委员会揭牌仪式上，市经济信息化委技术进步处副处长葛文政、上海大学科研管理部基地与成果处处长邵玮共同为专委会揭牌，标志着上海在原子级制造领域的组织化协同和体系化布局迈出重要一步，将有力推动政策引导、技术创新、产业协同和资源整合，为原子级制造关键技术攻关和产业发展提供重要支撑。
在上海市原子级制造产业共性技术研究院（筹）启动仪式中，市经济信息化委技术进步处副处长葛文政、宝山区经委副主任曹静、上海大学科研管理部基地与成果处处长邵玮共同按下屏幕手印，研究院的启动将进一步强化高校、科研机构与企业之间的协同创新，加快关键核心技术突破和工程化应用，支撑原子级制造相关产业高质量发展。
在合作单位签约仪式上，上海大学、上海理工大学、上海机床厂有限公司、上海现代先进超精密制造中心有限公司、华海清科（上海）半导体有限公司、上海星合机电有限公司、光驰科技（上海）有限公司、拓荆科技（上海）股份有限公司、上海航天控制技术研究所、湖南先进技术研究院等10家单位代表共同完成签约，旨在进一步完善协同创新机制，强化产业共性技术支撑，加快科技成果转化和产业化应用。
在主题报告环节，上海理工大学教授张大伟、西南交通大学教授陈磊、南昌大学教授许文虎、南方科技大学研究员邓辉、国防科技大学研究员关朝亮、湖南先进技术研究院检测事业部副部长路文文、中微半导体设备（上海）股份有限公司介质薄膜沉积产品事业部总经理谷勋、上海前沿新能源电源技术研究院院长汤卫平、上海大学机电工程与自动化学院院长于瀛洁、上海大学副教授王鲲鹏等多位专家围绕原子级制造前沿技术作专题报告。
在专项金融方案发布环节，中国建设银行上海市分行科技产业金融部副总经理沈魏魏发布了《中国建设银行上海市分行金融支持新型工业化“善建智造”服务方案》。方案以“向‘新’而行、建‘工’利业”为主题，聚焦六大专项行动，建行上海市分行构建覆盖企业全生命周期、全产业链条、全场景生态的综合化服务体系，推进科技、产业、金融良性循环发展，努力成为全市场服务新型工业化主力银行。
在圆桌论坛环节，由于瀛洁院长主持，上海机床厂有限公司总经理王宇、上海市智能制造产业协会会长徐洪海、上海现代先进超精密制造中心有限公司总经理李运锋、盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁金一诺等嘉宾，围绕原子级制造技术发展路径、产业化挑战及未来趋势展开深入讨论。专家一致认为，应持续加强基础研究与工程应用衔接，完善产业协同创新体系，加快原子级制造关键技术向高端装备和实际应用转化。
本次论坛的成功举办，为推动我国原子级制造技术创新和产业高质量发展提供了重要交流平台，深入探讨了关键技术突破、成果转化路径及产业协同机制，促进前沿科研成果向工程应用和产业落地转化，为我国在未来产业中把握原子级制造发展主动权、抢占技术制高点提供前瞻视野与发展动能。
