小尺寸设计，单SKU实现全球频段覆盖
随着物联网应用的出海需求日益增长，终端设备对模组的频段支持和尺寸要求也愈发严苛。广和通LE271-GL采用紧凑的 17.7mm x 15.8mm 尺寸设计，与广和通MC661系列、LE270系列、LE37X系列相互PIN兼容，同时兼容市场上同封装产品，客户无需更改PCB设计即可快速导入。在有限的空间内，LE271-GL实现了对全球主流频段的全面覆盖，支持FDD-LTE和TDD-LTE等广泛频段，真正做到了"一芯连全球"。通过全球版本设计，LE271-GL极大地简化了客户的库存管理和物流成本，助力国内客户出海及海外客户进行全球应用部署。
性能全面升级，驻网速度提升
LE271-GL在性能上优于同类平台，充分满足对响应速度和稳定性要求极高的应用场景。模组支持3.5秒内快速驻网，串口AT响应和USB枚举方面表现优异，大幅提升了终端设备的启动与连接效率。LE271-GL支持OpenCPU架构，为客户提供了充足的二次开发空间，进一步降低整机成本。
极致低功耗，延长设备续航
针对电池供电的敏感型应用，LE271-GL在功耗控制上进行了深度优化。LE271-GL支持uA级休眠功耗，实现了有效的低功耗管理。同时，其支持DRX等休眠唤醒功能，VDD_EXT及多个GPIO在休眠模式下保持不掉电，确保设备在保持长续航的同时，关键功能依然在线。
功能丰富，兼容性强
为便于客户从旧方案平滑迁移，LE271-GL在硬件设计和软件功能上展现了极高的灵活性。LE271-GL支持 LBS + Wi-Fi Scan辅助定位（支持海外及室内定位）和eSIM及单卡/双卡功能，满足物流追踪等场景需求。LE271-GL集成USB、I2C、ADC、UART、LCD、Camera、SPI、GPIO等丰富接口，并支持TTS语音库及MQTT/HTTP/SSL等多种网络协议。
凭借率先量产的优势，LE271-GL正引领Cat 1 bis模组的全球化进程。目前，广和通LE271-GL已正式进入工程送样阶段，欢迎全球客户及合作伙伴垂询申请，共同探索全球物联网市场的无限商机。
