CCF HPC China 2025 由中国计算机学会（CCF）主办，CCF 成立于 1962 年。当前，CCF HPC China 已成为与美国 SC 超算盛会、德国 ISC 超算盛会并驾齐驱的全球最具影响力的三大超算盛会之一，也是目前我国超算领域规模最大、影响力最广、学术水平最高的大会。本届大会以“绿动算力、超智融合”为主题，延续“学术引领、产业融合”特色，由 11 位院士领衔，3000 余名行业权威专家、资深学者、企业精英等参会。大会旨在凝聚学业与产业界智慧，彰显国家战略价值，共同探讨开创高性能计算高质量发展新局面的实现路径。
中昊芯英入选“WEC 2025 算力产业全景图”，并斩获“解决方案奖”
本次大会正式发布“WEC 2025 算力产业全景图”，旨在全面梳理和展现中国算力产业链的关键环节与代表性力量。该全景图由全国高性能计算学术年会组委会精心策划编制，覆盖 3 大类、12 个行业、78 个细分领域，形成一幅从基础硬件、核心软件到平台服务、行业应用的中国算力产业生态图谱。中昊芯英凭借其在国产高性能 TPU 架构 AI 芯片领域的持续深耕与创新突破被收录至该全景图，并被列为国产芯片设计与制造领域的重点企业。区别于国内传统 GPU 技术路线，中昊芯英凭借独特的 TPU 架构成为 ASIC 芯片领域的中坚力量。本次收录，充分体现了学术界和产业界对中昊芯英在技术路线和 AI 芯片及解决方案价值方面的认可。
大会上，中昊芯英凭借算力解决方案在技术先进性、应用落地价值及解决行业实际痛点方面的卓越表现，与中国科学院高能物理研究所、国家超级计算广州中心等科研机构及科技企业一起，成为本届 CCF“解决方案奖”的 7 家获奖单位之一。中昊芯英基于自研 TPU 架构 AI 芯片的大规模计算集群解决方案，在性能、能效比、兼容性及易用性等方面展现出显著优势，满足了市场对高端且自主可控 AI 算力的迫切需求。
双核演讲，解码国产 TPU AI 芯片从架构创新到千卡集群的技术实现
在第五届异构计算软件栈与应用论坛报告上，中昊芯英软件栈负责人刘有群发表《GPTPU 的 DeepSeek 等 SOTA 大模型适配与优化实践》主题演讲，首次系统性披露“国产创新芯片架构+国产开源大模型”的协同创新路径。随着以 DeepSeek、Qwen 等为代表的前沿大模型架构迅速演进，如何在国产加速计算芯片上实现对其快速适配与深度优化，是当前业界的核心挑战。
中昊芯英是全国首批通过由中国信通院、人工智能软硬件测试验证中心、中国人工智能产业发展联盟联合权威发布的“DeepSeek 大模型适配通过名单”的 8 家企业之一。以此为典型案例，刘有群分享了中昊芯英国产 GPTPU 芯片“刹那®”围绕先进大模型的全生命周期性能优化所做的实践与思考。他在演讲中探讨了如何通过从模型适配到部署优化的关键技术路径，以及一系列旨在突破性能瓶颈的软硬件协同设计方法，实现显著的优化加速效果，为国产 AI 算力平台的工程化落地提供实践参考和经验。
中昊芯英首席方案架构师顾立程聚焦国产 TPU 的技术实践，指出 TPU 的核心优势在于大规模计算单元的系统级聚合与高效调度。对此，中昊芯英构建了覆盖底层硬件、IaaS（基础服务）到 MaaS（模型层） 全方位软件服务与解决方案的全栈 AI 基础设施平台，并通过产学研合作，加速金融、医疗、教育等领域 AI 落地。
中昊芯英全景呈现 TPU AI 算力基座
作为国内唯一掌握 TPU 架构 AI 芯片核心技术并实现芯片量产的公司，中昊芯英携全自研 TPU 架构 AI 芯片“刹那®”及人工智能服务器“泰则®”特装亮相，设置“算力硬件+解决方案+云平台体验”三大核心场景，并部署 8 台“泰则®”人工智能服务器进行大模型实况演示，全方位呈现 TPU AI 全栈解决方案。
CCF HPC China 2025 见证了中昊芯英 TPU 架构的技术实现路径与硬核成果：创新的 TPU 架构、成熟的全栈平台以及在 DeepSeek 等主流国产大模型上验证的深度优化实践，为行业提供了一套经过验证、可高效部署的国产高性能 AI 算力基座。面对持续增长的算力需求，中昊芯英将持续深化核心技术攻关，拓展与芯片上下游、服务商及重点行业客户的生态协作，加速国产高性能 TPU AI 算力的产业落地，为解决 AI 算力瓶颈提供“国产方案”。
