在全球电子供应链进入"高波动+高重构"阶段的背景下，由深圳博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展正式宣布，第23届展会将于2026年8月25-27日再度登陆深圳会展中心（福田）。作为华南地区首屈一指的2D+2B专业大展，本届展会将以"链接全球电子与嵌入式生态圈"为主题，聚焦电子元器件、嵌入式生态、AI硬件、存储等电子制造业创新技术和优质供应链支持。
2025年以来，全球电子产业面临多重挑战与机遇。AI算力需求爆发带动AIPC、边缘AI、车载智驾芯片需求激增，高带宽存储（HBM/LPDDR5X）、先进封装（2.5D/3D、Chiplet）和高端MCU/FPGA持续缺货，交期普遍拉长至20-26周。存储行情方面，Q3 NAND闪存现货价单月上涨超20%，DDR5合约价季增约15%，渠道出现"一天一价"现象，国内下游厂商加速寻找国产/替代货源。
同时，中美贸易政策再升级，倒逼国产半导体加速发展，本土DRAM、NAND、模拟IC、功率器件迎来窗口期。嵌入式生态方面，RISC-V内核出货量2025年预计同比增50%，开源指令集+国产EDA工具链成为硬件开发者新选型焦点。
elexcon2026，筛选了500+拥有成熟方案、技术以及强大供应链的优质展商；聚集了3W+工程师以及有预算和项目的采购与管理者；百万线上资源同频共振，从元器件到系统，从芯片到云端，一站打通AI、汽车、工业、机器人、AIoT全链路选型需求。
两大核心板块：电子元器件与嵌入式系统
目标观众：家电、新能源、智能硬件、消费电子/手机、新能源汽车/骑车电子、物联网、通讯系统、电源、工业自动化/工控、LED照明、医疗、电力与新能源、电脑和周边设备、智能安防、服务器/数据中心、航空航天/无人机与低空经济、显示/Mini-Micro LED、轨道交通、军工等行业研发工程师、技术决策者、采购经理和高管
目标观众：工业控制/工业自动化、AIoT解决方案商、汽车、智能家具/智能建筑/智能城市、具身机器人、智慧医疗、安防、智慧零售、智慧显示、智慧交通、智慧能源、无人机/低空经济、物联网等领域的企业代表与投资者、研究机构与高校的专业人士
主办方透露，elexcon 2026将同期举办五大热点活动：开幕主题演讲、第八届中国嵌入式大会、SIP China第十届中国系统级封装大会、华南大型汽车电子采供对接会、KaiFa Gala3.0,为参展商和观众提供更多交流和学习机会。
2025elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展
上届展会观众满意度高达89%，展商满意度达85%，充分印证了elexcon在行业中的影响力与平台价值。
主办方表示，目前elexcon 2026参展咨询已正式启动，展位预订火热进行中。在全球电子产业重构的关键时期，elexcon将继续发挥其作为行业核心平台的作用，助力企业把握市场机遇，推动电子产业创新发展。
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elexcon期待与业界同仁再度相约2026，共塑电子未来！
