2025年11月5日，第八届进博会期间，虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛在上海国家会展中心举行。高通公司中国区董事长孟樸受邀出席论坛，并发表题为《从边缘智能到6G未来：解锁产业高质量发展新机遇》的演讲。他聚焦边缘智能和6G愿景，分享了高通的观察、思考与实践。演讲过程中，孟樸还介绍了高通与合作伙伴在今年启动的“AI加速计划”，该计划将推动 AI 规模化落地，助力产业迈向智能化新阶段。
孟樸在演讲中指出，在中国市场，AI 正以前所未有的速度融入千行百业。正是看到中国AI生态的蓬勃活力巨大潜力，高通在2025年9月联合中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀等电信运营商、终端厂商和大模型企业，正式启动“AI加速计划”。
从孟樸的分享中也可以看到，“AI加速计划”是在高通“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”取得成功的基础上，再度携手中国伙伴推出的重点项目。该计划旨在携手中国生态伙伴，将智能体AI体验引入智能手机及各类终端，赋能全新的AI功能，并与AI模型提供商和开发者深度合作，共同探索更多应用场景，推动AI规模化落地，助力产业迈向智能化新阶段。
目前在手机领域，高通正通过全新的第五代骁龙8至尊版平台，携手合作伙伴为用户带来更强大的AI处理能力和更丰富的智能体验。在汽车领域，高通与中国伙伴合作，从数字座舱到驾驶辅助，从舱驾融合到车路协同，不断推动智能汽车的发展。此外高通还携手产业伙伴，为PC、XR、工业、网络等多个领域注入强劲动力。
2025年对高通而言具有特别意义，孟樸表示，这是高通成立40周年，也是高通深耕中国市场的第30年。高通期待与中国更多行业合作伙伴深入交流，共同塑造连接和智能计算的未来，让AI+连接赋能千行百业的高质量发展。
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