综合赛迪顾问、国际数据公司（IDC）与浪潮信息、中信证券等多方预测，大模型对AI芯片算力的指数级需求在未来几年将持续攀升。到2026年，中国智能算力规模虽因统计机构不同而在预测值上有所差异，赛迪顾问预计为1271.4EFLOPS，IDC与浪潮信息联合报告显示将达到1460.3EFLOPS，但均指向高速增长态势。AI芯片市场规模方面，赛迪顾问预计中国将达1206.0亿元，而中信证券研报更为乐观，认为国内规模将突破3000亿元。这些数据共同表明，大模型的蓬勃发展正强力拉动AI芯片算力需求，智能算力规模与AI芯片市场规模在未来几年都将迎来显著增长，彰显出大模型时代AI芯片产业的巨大发展潜力与上升空间，也意味着行业将迎来更多创新与竞争，以满足不断膨胀的算力需求。
作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪已推出了多款智能处理器及芯片产品，建立了从技术创新到产品商用的完善流程和保障体系。其研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构，技术壁垒高但应用面广，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等）。与CPU、GPU等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。
寒武纪董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验。同时，寒武纪在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。据2024年年报显示，目前寒武纪员工中有75.61%为研发人员，78.95%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，为技术创新和产品研发提供了有力支撑。
凭借在人工智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累，寒武纪多次受邀参加相关技术标准的制定及修订工作。截至2024年底，寒武纪共主导或参与45项国际国内技术标准的制定及修订工作，其中包括国际标准2项，国家标准17项，行业标准3项，团体标准23项，涉及人工智能芯片等多个技术领域，目前已发布标准18项，为促进人工智能行业高质量发展做出了贡献。
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