在人工智能算力市场高速增长的产业背景下，社会对智能化应用的高涨热情驱动着大模型技术创新，迫切需要智能芯片和软件平台技术的加速升级，智能芯片行业正围绕热点需求方向，积极加快技术革新和产品能力布局。大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代，引发智能算力市场的空前增长机遇。
近日，寒武纪发布公告表示，已于近日收到中国证监会批复，公司向特定对象发行股票的注册申请获同意。回溯7月18日披露的定增预案，寒武纪拟通过向特定对象发行A股募资不超过39.85亿元，面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求。一方面，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案;另一方面，拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。
显然，本次募投项目的实施，将全面提升寒武纪在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，同时提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力，更好地把握大模型驱动的算力市场机遇。
值得注意的是，当前大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快适应新技术、新应用以及新业态的变化需求。针对这一需求，寒武纪本次募投项目基于公司智能芯片的硬件架构特点，拟研发面向大模型的软件平台，重点面向大模型技术开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，构建面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。
事实上，自创立伊始，寒武纪便将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力，持续进行研发投入。2025年上半年，寒武纪持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，寒武纪对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练和强化学习训练等业务的支持和优化;在推理软件平台方面，持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力及开源生态建设方面均取得了重要成果。
未来，寒武纪将继续深耕主营业务，聚焦人工智能芯片设计领域的技术创新，以提升核心竞争力为核心，积极拓展市场份额、加速场景落地，推动公司实现持续稳健发展。
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