2025年11月18日，科思科技（688788）控股子公司深圳高芯思通科技有限公司在北京国家会议中心正式推出自主研发的旗舰级多模宽频SDR射频收发芯片QM-RF2366。与此同时还解密了QM-R966 线通信基带芯片的研发进展，预计将于明年1月对外正式发布。
本次发布的QM-RF2366芯片聚焦公专网和自组网通信、无人装备通信、低空和低轨通信、应急通信等特种行业数据链及无线感知应用，凭借灵活架构与突破性技术指标，为软件无线电、认知无线电、动态频谱接入（DSA）及通感一体等先进无线通信应用提供核心支撑。
技术突破：对标ADI AD936X实现性能跃升
作为全球高性能SDR射频收发芯片领域的标杆产品，ADI的AD936X系列长期垄断市场。而QM-RF2366在收发体系架构、ADC及PLL等关键技术环节实现显著突破，不仅确保极致射频性能，更在系统功能配置上针对用户场景设计得更为全面友好，能够赋能客户更敏捷地开发新型无线应用方案，打破国际龙头的技术壁垒。
与高芯思通自研的QM-96X基带芯片形成“射频+基带”合璧优势后，QM-RF2366将为市场提供更具竞争力的完整解决方案开发平台，进一步强化在智能通信芯片领域的产品协同效应，提升对下游客户的服务能力。
行业痛点：高性能射频芯片受关注度不足
当前市场对高性能射频收发芯片的重视程度远低于炙手可热的AI算力芯片，甚至部分芯片界业内人士将其与射频前端芯片混淆，导致国内对该领域的投入严重不足，市场持续被国际龙头企业垄断。在全球供应链“脱钩断链”隐患未除的背景下，这一局面严重制约我国无线通信和无线感知行业的自主发展进程。
高芯思通CTO廖翼表示：“在高性能SDR射频收发芯片发展方面把握主动权，对我国无线通信核心芯片的自主研制，低空经济、低轨通信和AI赋能的各类无人装备的发展以及国家通信安全均有重要意义。正是出于这样的社会意义和发展前景，高芯思通才坚持持续投入该领域芯片的研发。”
头部设备商联合测试启动 国产替代紧迫性凸显
当前全球射频芯片市场呈现 "大市场、低国产" 的格局。据行业数据，2024 年全球射频前端市场规模达 513 亿美元，中国市场占比超 30%，但国产芯片整体国产化率不足 20%，高端产品更是低于 15%。这种供需矛盾在 SDR 射频收发芯片领域尤为突出，ADI、TI 等国际巨头占据超过 80% 的市场份额。
科思科技 QM-RF2366 的问世恰逢其时。据悉，高芯思通已与多家头部设备商启动联合测试，产品性能与适配性正接受市场验证，预计2026年第二季度实现规模化商用。此举将加速国产高性能SDR射频收发芯片的市场渗透，推动我国智能通信领域核心元器件的自主可控进程。
科思科技是一家专注于电子信息装备的高新技术企业，构建了 "芯片 - 模组 - 整机 - 系统" 的完整产业链能力。高芯思通作为科思科技控股子公司，此次推出的 QM-RF2366 是公司芯片战略的关键落子，标志着科思科技在射频核心芯片领域实现重大突破。
在全球供应链重构的背景下，这款芯片对科思科技具有 "里程碑" 意义，不仅为其打开了业绩增长空间，更填补了国产高端射频芯片的产业短板，更是技术自主的战略支点和产业升级的核心驱动力。随着 2026 年商用节点的临近，这家长期深耕军工电子的企业，正迎来从 "技术跟随者" 向 "行业引领者" 的关键转折。
